随着AI技术的不断成熟，加上ChatGPT如火如荼的发布新版本迭代更新，人工智能的热度也升温到史无前例的高度。 我们有理由相信，现在身边还不愿主动去接触这项技术，深入了解的小伙伴，在不久的将来，一定会...【查看原文】
在本文中，我们将学习如何在仅使用CPU的计算机上部署和使用GPT4All模型并学习如何使用Python与我们的文档进行交互。
ChatGPT
前端大表哥 2023-06-14
使用 Vercel 和 CloudFlare 一键私有化部署 ChatGPT 相关服务，无需代理无痛接入 3.5 API 简易实践。
Stirner 2023-03-30
私有化部署chatGPT，从此告别网络困扰，一个基于GPT-3.5 Turbo的开源项目，界面简洁大气，反应速度快，快来试试看吧~
南城FE 2023-03-30
你说这张图片真好看 Stable Diffusion 如果还不知道是什么的话，那这两张图片可以告诉你 ，这是它的作品，是的，这就是AI魅力 最近经常看我文章的朋友应该注意到了 最近在整理一些AI的东西
Stable DiffusionAI绘画
1点东西 2023-05-31
私有化部署AI大模型需要一定的GPU支持，适合有一定经济实力的公司，今天和大家分享一下如何进行私有化部署，这涉及很专业的知识，包括硬件和软件环境、模型部署、API集成、测试验证等，这里只是初步讨论一下
AI大模型
北京APP外包 2023-06-10
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
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