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人工智能芯片公司耐能又获4900万美元投资 将与英伟达展开竞争

作者:金融界发布时间:2023-09-27

原标题:人工智能芯片公司耐能又获4900万美元投资 将与英伟达展开竞争

美国人工智能芯片公司耐能(Kneron)周二表示,它筹集了新一轮资金,希望加快其人工智能芯片的商业化布局,并希望与英伟达展开竞争。

该公司宣布,它又筹集了4900万美元,使其B轮融资总额达到了9700万美元,制造业巨头富士康和通信科技公司Alltek都是这轮融资的投资方。

耐能希望利用投资者对人工智能和芯片技术的巨大兴趣,获得尽可能多的发展资金。今年以来,英伟达股价上涨了180%,半导体设计公司Arm上周在美国IPO也表现火热。

目前,市场对英伟达产品的需求极为炽热,客户争相配备该公司支撑诸如ChatGPT等人工智能系统的芯片。相比之下,耐能设计的芯片主要用于消费电子产品和汽车等设备,专注于终端人工智能解决方案。比如,该公司推出的人工智能定制芯片KL720,可广泛用于智能安防、智能家居、无人机、智能穿戴设备等人工智能的重点应用领域。

耐能的芯片在设备上运行,而不是在云端。支持者表示,在成本、安全性和运行速度方面,耐能的芯片占据优势,因为一些人工智能应用程序不需要来自云端。

该公司认为,强大的GPT模型大多仍在云数据中心运行,这导致了一系列问题,包括高延迟、高数据传输成本以及用户隐私保护的不足,耐能的芯片可能解决这些行业瓶颈。

耐能将其芯片称为神经处理单元(NPU),NPU是专门为边缘设备设计的。其最新产品被称为KL730,这种芯片是为智能汽车设计的,该公司表示,它可以用于支持自动驾驶。

耐能首席执行官Albert Liu声称,GPU的运行成本很高,这可能有助于市场对NPU的需求。

在新闻稿中,耐能写道:“有了这笔资金,耐能将专注于扩大其在人工智能方面的努力,将推动自动驾驶成为现实。”

当然,耐能不乏竞争对手,其中包括高通和联发科等巨头,以及一系列开发人工智能芯片的初创公司。

耐能已成功吸引一些备受关注的支持者,富士康是其中比较有趣的一家,因为该公司正努力实现多元化,从单纯组装iPhone等电子产品转向电动汽车和半导体等领域。

但到目前为止,富士康进军半导体市场的过程并不顺利。去年,该公司与印度韦丹塔集团签署了一项协议,计划在印度西部的古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。但今年7月份,富士康宣布退出了该计划,凸显了打入芯片市场的难度。

来源:财联社


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