原标题:微软拟推出人工智能芯片,内部代号“雅典娜”
鞭牛士 4月18日消息,据报道,微软准备推出人工智能芯片,为大型语言模型提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露,微软在2019年就开始开发这种内部代号为“雅典娜”(Athena)的芯片。
据悉,微软已将芯片提供给一小部分微软与OpenAI员工,他们正测试这项技术。微软希望这种芯片比目前从其他供应商处采购的芯片性能更好。
报道指出,亚马逊、谷歌和Facebook等科技巨头也在开发自家内部芯片。
近日,据知情人士透露,微软正在开发内部代号为“雅典娜”的人工智能芯片,旨在为大型语言模型提供强大的动力。据悉,微软在2019年就开始了“雅典娜”芯片的研发工作,并已经将芯片提供给一小部分微软与 OpenAI 员工进行测试。目前,微软希望这种芯片比目前从其他供应商处采购的芯片性能更好,以节省在昂贵的 AI 业务上的时间和成本。目前,市场上使用的 AI 芯片几乎全部来自英伟达。受制于产能的限制,这些芯片时常短缺并且价格昂贵。因此,亚马逊、谷歌、Facebook、微软等科技公司都开始探索自研 AI 芯片。
微软OpenAI谷歌英伟达亚马逊
互联网的一些事 2023-04-19
据悉,微软自2019年开始就在为大语言模型开发代号为“雅典娜”的人工智能芯片,并且已经可以通过部分OpenAI和微软的员工测试。据香港IDC新天域互联了解,“雅典娜”芯片专为大型语言模型等训练软件构建,而这些…
微软OpenAI人工智能大语言模型
新天域互联 2023-04-19
据The Information的一份报告显示,微软一直在努力打造用于处理人工智能(AI)的定制处理器,该项目代号为“雅典娜(Athena)”。其基于台积电(TSMC)的5nm工艺制造,旨在加速人工智能工作负载,并扩展到数百甚至数千个芯片并行运作。随着大型语言模型(LLM)的蓬勃发展,进行训练需要增加计算能力,从英伟达等公司处购买大量GPU。像亚马逊、谷歌或者Meta这种超大规模的企业,很早之前就开始为人工智能训练设计芯片,不过对于微软而言,打造定制芯片方面只是刚刚起步。暂时还不太清楚微软这款定制AI处理
微软谷歌英伟达亚马逊AI芯片
IT数码情报站 2023-04-21
《“雅典娜”人工智能简介》编写单位:G.A.D科研部人工智能研发组记录人:泰勒·汉克职务:人工智能C级工程师编号:RU-AI-2062-3密级:LV.6阅读权限:LV.4级及以上人员编写时间:2068年3月3日产生:在2055年,随着世界人工智能的发展,G.A.D高层提出了一项被称为《新时代高级人工智能计划》的人工智能研发项目。三战时,90WISH的两名成员,帕斯卡和莱柯瑞斯发表的文章吸引了我们的注意,其中最有价值的为使用遗迹物质为根本,三进制计算机为基础制造的超级计算机的论文。三战后,帕斯卡在16LAB
人工智能
蕾蒂_怀特洛可 2023-02-25
此外,微软希望其芯片性能优于目前从其他供应商(如英伟达)购得的芯片,从而为成本高昂的AI工作节省时间和资金。
微软OpenAI英伟达AI芯片
机器之心Pro 2023-04-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1