在过去的数年里，我们见证了机器学习和计算机科学领域的很多变化。人工智能应用也愈趋广泛，正在加速融入人们的日常生活之中。机器学习作为技术核心，也在持续地发展进化，在更多领域发挥出越来越重要的作用。**机...【查看原文】
Python是一种广泛应用于数据分析、机器学习和人工智能领域的编程语言。在这篇文章中，我们将介绍如何使用Python进行数据挖掘和机器学习，并提供一些入门指南和实践建议。数据准备在进行数据分析或机器学习之前，需要先准备好数据。Python提供了Pandas、Numpy等强大的数据处理库可以帮助我们快速处理数据。例如，使用Pandas可以快速读取各种格式的数据文件，并进行数据清洗和转换。使用Numpy可以进行数组计算和矩阵运算。数据探索在对数据进行分析和建模之前，我们需要先对数据进行探索。Python提供了
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不秃头的程序猿 2023-05-27
在之前的《机器学习洞察》系列文章中，我们分别针对于多模态机器学习和分布式训练、无服务器推理进行了解读，本文将为您重点介绍 JAX 的发展并剖析其演变和动机。下面，就让我们来认识一下 JAX 这一新崛起
机器学习
亚马逊云开发者 2023-07-05
随着大数据时代的到来，商业智能（BI）已经成为企业获取竞争优势的关键。数据挖掘和机器学习作为商业智能的核心技术，能够从海量数据中提取有价值的信息，为企业的决策和业务运营提供有力支持。本文将介绍数据挖掘和机器学习的概念及在商业智能中的应用，常见的数据挖掘和机器学习算法及选择标准，以及利用这些技术提高商业智能水平的方法。一、数据挖掘和机器学习的概念及在商业智能中的应用数据挖掘（Data Mining）是指从大量数据中自动搜索隐藏的信息的过程，这些信息对决策的制定具有重要意义。机器学习（Machine Lear
我是胖子君 2023-12-15
链接：https://pan.baidu.com/s/15ddhD7s9SfTx7rW1zdDgTQ?pwd=4tyc 提取码：4tyc前 言 >>>> 当前，我国经济正处于新旧动能转换时期，供给侧结构性改革在如火如荼地进行。战略性新兴信息产业、现代制造业、服务业被确定为供给侧改革的三大支柱产业。人工智能和信息技术是战略性新兴信息产业中的两个非常重要的领域。2017年，国务院印发《新一代人工智能发展规划》，人工智能在我国得到高度重视和快速发展。2016年4月19日，习近平总书记在网络安全和信息化工作座谈会
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今天天气不错风也温柔 2023-05-23
机器学习侧重于让计算机通过数据学习和优化算法，从而具备智能行为；数据分析则是对数据进行收集、整理、分析和解释，以提取有价值的信息；而数据挖掘则是在数据分析的基础上，进一步挖掘深层次的模式和知识。在机器学习中，…
春涧杏花语 2024-09-15
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
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