探馆2023世界人工智能大会：AI大模型扎堆、机器人卷出高度【查看原文】
漫步在上海世博中心的世界人工智能大会展览区，即便是人工智能上的“小白”，一圈走下来后，也会发现：“大模型”是本次展会的重头戏。在今年世界人工智能大会的大舞台上，正在上演一出群“模”共舞。随着ChatGPT的火…
人工智能ChatGPT
钱江晚报 2023-07-07
7月6日至8日，中国上海举办了世界人工智能大会（WAIC），吸引了来自全球各地的AI领域专家和企业家参加，共同探讨人工智能技术的最新进展和未来发展趋势。本届大会的主题是“智联世界·生成未来”，旨在展示人工智能技术在各行业的应用前景和突破。宇树科技的创始人王兴兴携带着他们自主研发的四足机器人参加了这次盛会，并作为国际知名机器人专家之一受邀参加了世博中心高峰论坛。在“高峰对话——人形机器人未来发展CEO共话”环节中，他发表了深度见解的讲话，引起了广泛的讨论和探索。 现场展示的宇树的工业级四足机
人工智能
看见周刊 2023-07-09
具身智能是当前大模型研究的热点，本届人工智能大会重点打造了人形机器人专区。特斯拉首发二代人形机器人Optimus，全尺寸通用人形机器人开源公版机“青龙”亮相，擎朗智能、傅利叶、宇树科技等企业带来了多款智能机器…
中国青年网 2024-07-06
7月6日，以“智联世界，生成未来”为主题的第六届世界人工智能大会（WAIC2023）在上海隆重召开。WAIC由上海市政府和国家发改委、工信部、科技部等七部门共同主办，5万平方米世博主展览涵盖核心技术、智能终端…
人工智能教育
砍柴网 2023-07-07
以“以共商促共享以善治促善智”为主题的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议7月4日在上海开幕。在特斯拉展台，记者看到，此次展出的是特斯拉人形机器人擎天柱二代，与一代的“钢铁硬汉”相比，二代颜色由灰色改为以白色为主，且外形线条更为柔美。
证券时报 2024-07-05
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
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