12月8日,在TGA2023年颁奖典礼上,国产3A大作《黑神话:悟空》官宣明年8月20日发售,小岛秀夫带来和微软合作游戏《OD》,还有一系列游戏奖项公布。《博德之门3》荣获TGA2023年度游戏,《博德之门3…...【查看原文】
此次大会吸引了近110家武汉本地企业参会,共同探讨和推动OpenHarmony开源项目与武汉本地企业的合作发展,为武汉市软件产业的进一步发展注入了新的活力。云海时空是一家人工智能行业解决方案提供商,公司聚焦A…
GPT-4人工智能
物联网风向 2024-01-18
6月6日消息,支付宝发布“AI毛发自测”工具,用户上传几张头皮照片,即可通过AI大模型能力识别脱发类型、级别并给出健康建议,上支付宝搜索“毛发检测”即可体验。近日,优酷宣布完成鸿蒙原生应用Beta版本开发。6月6日消息,美团第一季度营收732.8亿元,预估690亿元;第一季度调整后净利润74.9亿元,预估60亿元。
AI大模型
封面新闻 2024-06-07
1月10日,电商巨头京东正式宣布拥抱鸿蒙生态,启动鸿蒙原生应用开发,这一决策不仅是京东对创新技术的积极响应,更是对行业未来的深刻洞察,将为京东在电商领域的发展获得新机会。加入鸿蒙后,鸿蒙系统的AI大模型和意图…
互联网的新鲜事儿 2024-03-09
此次华为将多年积累的AI能力和鸿蒙原生应用生态相结合,带来了全新的鸿蒙原生智能(HarmonyIntelligence)。基于盘古大模型,小艺的多模态交互能力和意图理解能力可以给伙伴的应用和服务创造更多更精准…
华为
科技开眼界 2024-08-28
这是我这两天找到的一个「只需要有支付宝或者微信」就可行的会员开通方法。这个方法亲测有效,半个小时前给一个新的ChatGPT账号成功开通Plus会员, 并且只要有微信或支付宝就能成功支付准备工作首先我们准备好一个没有开通GPT4的ChatGPT账号,没有开通GPT4的账号在选择模型的时候是这样的,只有GPT-3.5可以用,想要使用GPT-4包括Dalle-3必须得升级到Plus。ChatGPT充值页面其实非常的简单,就是「有张可以支付的卡」+「任意一个国外的地址」,并且输入下面指示的必要信息就行:1、点击评
ChatGPTGPT-4
吃西米露的夕米 2024-01-01
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
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