1. 安装开发环境 对于机器学习初学者来说，只需要 Jupyter Notebook 即可： Python： AI 开发最常见的编程语言； Jupyter Notebook： 基于网页交互式计算环境，...【查看原文】
机器学习环境搭建第一篇：进行合理的硬件选择和软件环境安装，主要基于Ubuntu和Nvidia GPU进行机器学习环境搭建。
机器学习
thinktik 2024-01-03
机器学习环境搭建第三篇：基于Ubuntu和Nvidia GPU进行机器学习环境搭建，安装cuDNN v8.9.7 for CUDA 12.x。
注:本机为ArcGISPro3.0.2版本 安装好ArcGISPro后，打开设置由于没有激活python环境，使用深度学习模块会报错。 [图片] 新建一个项目（这用的自己一个测试文件），在目录>工具>项目库>新建笔记本 （也可以使用Python窗口检验） [图片] 在笔记本中输入： Import torch 点击运行后会报错如下，表明没有创建深度学习环境。 [图片] 在网上学了很多种方法，中间会存在一些问题，优化总结如下： 1、在该网站下载对应版本的扩展包（一定要对应版本！！）打不开网站可以试试科学上网
深度学习
YLnorth 2024-01-20
在Windows系统下利用GPU-NVIDIA-Geforce-RTX4090-机器学习-深度学习底层环境搭建流程 在Windows系统下利用GPU-NVIDIA-Geforce-RTX4090-机器学习-深度学习底层环境搭建流程中，涉及的一些特有名称，会一定程度上的介绍比如：Anaconda、CUDA、cuDNN、Pycharm等，下面我们直接开始底层环境搭建： 登录NVIDIA官网下的驱动下载：Official Drivers | NVIDIAhttp://www.nvidia.com/Downloa
机器学习深度学习
宇宙恐竜波奇酱 2024-04-26
部分文章和图片可能失效及排版混乱，原文在此：链接：https://pan.baidu.com/s/17SHb4k6etiqkOA0R9DvkQg?pwd=8888 提取码：88881．硬件配置及选购 基于对machine learning、stable diffusion绘图等需求，分享一下我的个人硬件配置选择。 有了上述需求后，我们有三条路可以选择：（1）完全运行在本地（2）完全运行在服务器端（3）前期的学习在本地运行，后期的项目租服务器。对于手头不太宽裕的学生，购买动辄上万的专业卡或高端游戏卡，可能心
深度学习百度Stable Diffusion
TBDOL 2024-03-05
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
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