联发科宣布,MediaTek天玑开发者中心已于6月8日正式上线,聚焦移动游戏与移动AI技术的开发者资源。MediaTek天玑开发者中心针对移动游戏与基于移动平台的AI技术,包括生成式AI技术,提供包括教程、参考示例、SDK和工具等资源在内的专用且完善的解决方案,能够协助开发者快速导入天玑移动平台的领先技术,助力移动应用的用户体验升级。MediaTek也将陆续推出更多与移动游戏、生成式AI以及游戏与AI融合应用相关的开发者计划。(站长之家)...【查看原文】
IT之家今日(6月8日)消息,联发科今日宣布,MediaTek天玑开发者中心已正式上线。该中心将针对移动游戏与基于移动平台的AI技术,包括生成式AI技术(AIGC),提供教程、参考示例、SDK和工具等资源在内的专用且完善的解决方案,能够协助开发者快速导入天玑移动平台的技术。
AIGC生成式AI
3DMGAME 2023-06-08
集微网报道,由联发科主办的天玑开发者大会(MDDC 2024)于2024年5月7日在深圳召开,汇聚生成式AI、移动终端生态、芯片等行业专家与开发者。本届大会以“AI予万物”为主题,联发科携手移动领域生
生成式AI
集微网 2024-05-08
联发科在今天举行了AI予万物为主题的MDDC天玑开发者大会,在生成式 AI 革新终端应用使用价值的当下,智能终端是生成式AI普及的关键载体。联发科在大会上表示,将要以AI予万物为目标,构建包含“硬件与
叽歪数码 2024-05-07
MediaTek天玑AI生态战略由芯片、模型、应用构成,MediaTek与产业伙伴、开发者共同探索和发展端侧AI技术,推动终端设备和应用从触控(GraphicalTouchUI)向由生成式AI赋能的智能体(A…
我爱音频网 2024-05-15
近日,以“AI予万物”为主题的联发科天玑开发者大会2024(MDDC)在深圳盛大召开,众多移动生态的领军企业和开发者齐聚一堂,共同探讨了端侧生成式AI技术和生成式AI手机的未来发展趋势,并分享了天玑A
科技时秒 2024-05-09
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
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