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鞭牛士5月14日消息，据财联社消息，韩国两大科技巨头——三星电子和Naver已同意联合开发一款用于企业的生成式AI，与ChatGPT等工具竞争。据悉，两家公司目标最早10月发布。根据双方的AI合作关系，作为韩国最大在线和搜索引擎运营商的Naver将从三星获得半导体相关数据，由此创建生成式AI，再由三星进一步强化该工具。
生成式AIAI芯片搜索引擎ChatGPT
鞭牛士 2023-05-14
B站日前发布公告称，由于业务发展调整，bilibili云剪辑功能将于2023年5月31日下线。目前360AI商店汇集了AI作图、AI写作、AI音频制作等十余类几百种工具，统一陈列和导航。5月14日消息，小米集团公关部总经理王化发布声明称，“昨晚在社交媒体平台上陆续出现有关我司武汉总部35岁以上员工只保留10%的信息，经查皆为谣言。”
AI写作AI音频
封面新闻 2023-05-15
DoNews5月14日消息，韩国两大科技巨头——三星电子和Naver已同意联合开发一款用于企业的生成式AI，与ChatGPT等工具竞争。据悉，两家公司目标最早10月发布。根据双方的AI合作关系，作为韩国最大在线和搜索引擎运营商的Naver将从三星获得半导体相关数据，由此创建生成式AI，再由三星进一步强化该工具。知情人士称，一旦开发成功，这款可支持韩语的AI工具将被提供给三星电子设备解决方案（DS）部门使用，其中包括其半导体业务。而在实际测试后，三星计划将该工具的使用范围扩大到公司其他业务，包括负责智能手机和家电业务的设备体验（DX）部门。
2023-05-14
IT之家（远洋）IT之家 5 月 14 日消息，据《韩国经济新闻》，韩国两大科技巨头 —— 三星电子和 Naver 公司 —— 达成了一项合作协议，共同开发一款生成式人工智能平台，用于企业应用，以与全球的 AI 工具如 ChatGPT 等竞争。-Naver 是韩国最大的在线和搜索引擎运营商，据报道，它将从三星获得与半导体相关的数据，创建一款生成式 AI，然后由三星进一步完善。这款 AI 工具将支持韩语，并将首先被三星的设备解决方案（DS）部门使用，该部门包括其半导体业务。消息人士透露，双方计划最早于 10
搜索引擎ChatGPT人工智能
Cc落败 2023-05-14
IT之家 5 月 14 日消息，据《韩国经济新闻》，韩国两大科技巨头 —— 三星电子和 Naver 公司 —— 达成了一项合作协议，共同开发一款生成式人工智能平台，用于企业应用，以与全球的 AI 工具
生成式AI人工智能AI芯片ChatGPT
IT之家 2023-05-14
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
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