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鞭牛士5月14日消息，据财联社消息，韩国两大科技巨头——三星电子和Naver已同意联合开发一款用于企业的生成式AI，与ChatGPT等工具竞争。据悉，两家公司目标最早10月发布。根据双方的AI合作关系，作为韩国最大在线和搜索引擎运营商的Naver将从三星获得半导体相关数据，由此创建生成式AI，再由三星进一步强化该工具。
生成式AIAI芯片搜索引擎ChatGPT
鞭牛士 2023-05-14
B站日前发布公告称，由于业务发展调整，bilibili云剪辑功能将于2023年5月31日下线。目前360AI商店汇集了AI作图、AI写作、AI音频制作等十余类几百种工具，统一陈列和导航。5月14日消息，小米集团公关部总经理王化发布声明称，“昨晚在社交媒体平台上陆续出现有关我司武汉总部35岁以上员工只保留10%的信息，经查皆为谣言。”
AI写作AI音频
封面新闻 2023-05-15
DoNews5月14日消息，韩国两大科技巨头——三星电子和Naver已同意联合开发一款用于企业的生成式AI，与ChatGPT等工具竞争。据悉，两家公司目标最早10月发布。根据双方的AI合作关系，作为韩国最大在线和搜索引擎运营商的Naver将从三星获得半导体相关数据，由此创建生成式AI，再由三星进一步强化该工具。知情人士称，一旦开发成功，这款可支持韩语的AI工具将被提供给三星电子设备解决方案（DS）部门使用，其中包括其半导体业务。而在实际测试后，三星计划将该工具的使用范围扩大到公司其他业务，包括负责智能手机和家电业务的设备体验（DX）部门。
2023-05-14
IT之家（远洋）IT之家 5 月 14 日消息，据《韩国经济新闻》，韩国两大科技巨头 —— 三星电子和 Naver 公司 —— 达成了一项合作协议，共同开发一款生成式人工智能平台，用于企业应用，以与全球的 AI 工具如 ChatGPT 等竞争。-Naver 是韩国最大的在线和搜索引擎运营商，据报道，它将从三星获得与半导体相关的数据，创建一款生成式 AI，然后由三星进一步完善。这款 AI 工具将支持韩语，并将首先被三星的设备解决方案（DS）部门使用，该部门包括其半导体业务。消息人士透露，双方计划最早于 10
搜索引擎ChatGPT人工智能
Cc落败 2023-05-14
IT之家 5 月 14 日消息，据《韩国经济新闻》，韩国两大科技巨头 —— 三星电子和 Naver 公司 —— 达成了一项合作协议，共同开发一款生成式人工智能平台，用于企业应用，以与全球的 AI 工具
生成式AI人工智能AI芯片ChatGPT
IT之家 2023-05-14
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
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