现在让世界惊叹的模型是构建于我们几年前开始建造的超级计算机上的,在未来,新模型将构建于我们现在正在训练的新超级计算机上。。。...【查看原文】
放眼大部分产品,平台所具备的算力、服务企业的能力以及技术的丰富度,文心千帆即为首选,有着文心一言的优质大模型以及主流的第三方开源大模型(预测服务、Prompt工程),庞大的客户量,运维已久的数据量。
AI大模型提示词文心一言
CSDN 2023-09-18
只有创意不断,AI才抢不走你的饭碗。
Midjourney
雷科技 2023-04-02
AIGC是一种新的内容创造方法,它是继专门生产内容(PGC)、用户生产内容(UGC)后,能够在创意、表现力、迭代、传播和个性化等方面实现技术上的创新。阿里巴巴、百度、腾讯等高技术公司早在数年之前就已经在开发A…
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meta神犇 2023-03-08
本文深入剖析了中国AI技术在全球范围内的崛起和影响力,特别聚焦了百度在AI大模型领域的突破和商业应用。文章详细介绍了百度文心大模型的发展历程、技术优势和国际认可度,展现了中国AI企业如何通过技术创新和应用探索,推动行业进步和社会发展。阅读本文,你将全面了解中国AI的前沿动态和未来趋势,洞察AI技术如何塑造我们的未来世界。
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海克财经 2024-05-26
文 | BFT机器人一、ChatGPT浪潮之巅,AIGC大规模商业化时代来临ChatGPT引爆AIGC奇点,日新月异,百花齐放。ChatGPT是美国OpenAI公司于2022年11月30日发布的基于GPT-3.5大模型的聊天机器人程序,采用自然语言技术,能完成撰写邮件、代码、翻译等任务,开启“AI的iPhone时刻”。2023年1月末,ChatGPT的月活用户突破1亿,成为史上增长最快的消费者应用;2月7日,谷歌发布对话型AI 系统Bard迎战ChatGPT;2月8日,微软将ChatGPT接入Bing搜索
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BFT白芙堂机器人 2023-04-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
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