▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧!1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。进入2023年,达摩院预测,基于技术...【查看原文】
1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力,基于技术迭代与产业应用的融合创新,将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁...
生成式AI
第一财经 2023-01-11
1月11日,《达摩院2023十大科技趋势》发布,多模态预训练大模型、Chiplet、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式…
芯智讯 2023-01-16
1月11日,,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动…
大可数学人生工作室 2023-01-14
1月11日,阿里达摩院发布《2023十大科技趋势》报告,预测:多模态预测训练大模型、Chiplet(芯粒)、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI等十大科技技术将成为2023年的热门发展趋势。从达摩院发布的结果来看,2023年科技趋势...
芯师爷 2023-01-11
进入2023年,达摩院预测多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI将成为可能照进现实的十大科技趋势。
工博士 2023-01-30
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江瀚为科技有限公司取得一项名为“一种应用低功耗超声的混料匀浆设备”的专利,授权公告号CN222196717U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,开利公司申请一项名为“具有浸入式散热器的服务器冷却”的专利,公开号CN119172978A,申请日期为2024年6月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏固特电气控制技术有限公司申请一项名为“具有温度控制功能的固态继电器及其温度控制方法”的专利,公开号CN119172970A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克软件技术有限公司申请一项名为“一种有源滤波器”的专利,公开号CN119172976A,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,柏康(湖北)医药科技有限公司取得一项名为“种新型临床试验用量筒”的专利,授权公告号CN222196718U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,南京云海铝业有限公司取得一项名为“一种用于铝灰煅烧窑内搅拌的专用工具”的专利,授权公告号CN222196711U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽长里建筑有限公司取得一项名为“一种建筑防水材料流体搅拌设备”的专利,授权公告号CN222196712U,申请日期为2024年7月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,成都晟源石化有限公司取得一项名为“一种多液体的混合装置”的专利,授权公告号CN222196719U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,扬州航盛科技有限公司申请一项名为“一种三层PCB板主机的固定机构及其装配方法”的专利,公开号CN119172969A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,宜兴市南埠塑胶电子有限公司申请一项名为“一种装配式LED数码管塑壳结构及装配方法”的专利,公开号CN119172965A,申请日期为2024年10月。
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