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有意见｜2个月1个亿 ChatGPT为何如此获得青睐

作者：至顶网发布时间：2023-02-06
ChatGPT人工智能OpenAI

短短2个月ChatGPT的全球用户数量就达到了1个亿，成为历史上用户增长最快的消费应用。相比之下，达到1亿月活跃用户数，TikTok花了约9个月的时间，“照片墙”则花了两年半。ChatGPT是美国人工智能公司OpenAI推出的一款人工智能聊天程序，它能够通过学习和理解人类的语言来进行对话，能根据聊天的上下文进行互动，真正像人类一...【查看原文】

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短短2个月ChatGPT的全球用户数量就达到了1个亿，成为历史上用户增长最快的消费应用。相比之下，达到1亿月活跃用户数，TikTok花了约9个月的时间，“照片墙”则花了两年半。ChatGPT是美国人

ChatGPT

至顶头条 2023-02-06

ChatGPT一年电费高达2亿元，AI 为何如此耗电？

ChatGPT一年电费高达2亿元，AI 为何如此耗电？ （来源：由 AI 生成的图片） 随着ChatGPT引发新一轮人工智能（AI）热潮，而其背后带来的能耗问题也持续引发关注。 今

ChatGPT人工智能

钛媒体APP 2024-04-14

2个月，1亿月活，ChatGPT敲开2000亿美金市场的大门

（图片来源：Ascannio/Shutterstock）爆火的人工智能（AI）会话式语言模型ChatGPT终于要付费了。北京时间2月2日，美国OpenAI公司宣布推出付费试点订阅计划ChatGPT Plus，定价每月20美元。付费版功能包括高峰时段免排队、快速响应以及优先获得新功能和改进等。当然，OpenAI方面仍将提供对ChatGPT的免费访问权限。OpenAI负责...

ChatGPT人工智能OpenAI

钛媒体APP 2023-02-04

和ChatGPT 聊天为何如此“耗水”？

此前，有外媒报道，消耗500毫升淡水最少只需向AI问5个问题。微软和谷歌最新公布的环境报告显示，2022年，两家科技公司分别消耗了64亿升和212亿升水，一半用在数据中心散热上。微软在报告中承认，34%的用水量增长与GPT-4的诞生密不可分。数据显示，现在AI所需要的算力预计每100天就会翻一番，并且在未来五年内可能会增长超过一百万倍。

ChatGPTGPT-4微软谷歌

《财经》新媒体 2023-12-26

类ChatGPT平台Mistral AI获得8亿元融资，成立仅1个月！

6月14日，SiliconANGLE（著名科技媒体）消息，仅成立一个月的法国生成式AI初创公司Mistral AI，以2.6亿美元估值（约19亿元），获得1.13亿美元（约8亿元）种子轮融资。本次由

融资生成式AI

AIGC开放社区 2023-06-15

近期资讯

芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

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