原标题:小米正研发大模型及 AIGC:雷军说打磨好了再展示
4 月 14 日,小米 CEO 雷军今晚微博发文谈大模型和 AIGC。
雷军称,小米在 AI 领域已经耕耘多年,有 AI 实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我们打磨好了,再给大家展示。
此外,根据小米近日发布内部邮件,宣布任命栾剑担任技术委员会 AI 实验室大模型团队负责人,向技术委员会 AI 实验室主任王斌汇报。(来源:IT 之家)
快科技4月14日消息,今日晚间,小米CEO雷军发文首次谈到了小米对大模型和AIGC的看法。雷军表示,小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。“对于大模型,我们
AI大模型AIGC自动驾驶
2023-04-15
雷军昨晚在微博发文首次谈到了小米对大模型和+AIGC+的看法。小米在+AI+领域已经耕耘多年,有+AI+实验室、小爱同学、自动驾驶等团队,对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。目前国内多家科技厂商相继推出生成式+AI+对标+ChatGPT,但距离+GPT-4还有很大距离。(站长之家)
AIGC自动驾驶ChatGPTGPT-4
鞭牛士4月14日消息,今日晚间,雷军发文谈大模型和AIGC,小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我…
AIGC自动驾驶
鞭牛士 2023-04-14
三言科技 4月15日消息,14日晚,小米雷军发文称谈及对大模型和AIGC的看法,雷军表示:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。
三言科技Pro 2023-04-15
据界面新闻,4月14日晚,雷军发文谈大模型和AIGC:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我们打磨好了,再给大家展示。
中国科技观察 2023-04-15
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利,公开号CN119172941A,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利,授权公告号CN222196677U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利,授权公告号CN222196681U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型封装工艺”的专利,公开号CN119172948A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利,公开号CN119172936A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,马边瑞丰矿业有限责任公司取得一项名为“一种磷精矿粉再浆设备”的专利,授权公告号CN222196691U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利,授权公告号CN222196679U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利,公开号CN119172942A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利,公开号CN119172943A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利,授权公告号CN222196687U,申请日期为2024年5月。
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