原标题:拓尔思领涨 ChatGPT带火AIGC概念股
北京商报讯(记者 杨月涵)1月30日上午,AIGC概念股集体走强。截至上午10点40分左右,拓尔思涨近16%,中文在线涨近14%,万兴科技涨超11%,汉仪股份涨超9%。此前,微软投资的AI实验室OpenAI发布了一款聊天机器人模型ChatGPT,上线短短5天,用户已经突破了100万。1月30日,彭博社报道称,有知情人士透露,百度正计划在3月推出一款类似于ChatGPT 的人工智能聊天机器人服务。
2023年5月26日,ChatGPT概念股走高,截至10:27,鸿博股份此前涨停,新致软件涨超10%,拓尔思、万兴科技涨超8%,智度股份、美亚柏科、工业富联、云从科技等跟涨。消息面上,拓尔思在近期的
ChatGPT
金融界 2023-05-26
自有的搜索引擎是公司自然语言处理的核心应用技术,在全国大量企业级的搜索都在用ELSG的设计spark开源软件的时候,公司完全做到了自主可控,应用到政府、金融,包括媒体等诸多行业。另外举个例子,《中国教育报社集…
ChatGPT融资金融教育
水晶球财经网 2023-02-05
春节假期期间,OpenAI发布了视频生成类模型Sora,引发市场热议,谷歌也发布基于MoE架构的Gemini1.5Pro大模型,成为引领市场上涨的主要动力。此外,针对谷歌推出多模态模型GeminiPro1.5…
SoraOpenAI谷歌
陆家嘴杂志 2024-03-02
互联网奇点即将来临?微软已向ChatGPT进行了100亿美元的投资,宣布ChatGPT将被整合进微软旗下产品;谷歌已向Anthropic投资约3至4亿美元;美国数字媒体公司BuzzFeed宣布用ChatGPT来创作内容,随后股价两天累计暴涨306.94%。所谓AIGC(AI Generated Content),即基于人工智能技术自动生成内容的新型生产范式。纵览AIGC发展,海外企业...
AIGC融资微软谷歌ChatGPT
砍柴网 2023-02-07
港股午评:恒指涨1.29% 饮料、半导体、AIGC概念股领涨 【港股午评:恒指涨1.29% 饮料、半导体、AIGC概念股领涨】财联社10月10日电,港股早盘行情高开后小幅回调,香港恒生指数涨1.
AIGC
财联社 2023-10-10
去除水印,这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片,还是为了分享一些素材,去除水印似乎成了一项常见的需求。不过,在这之前,我们得先明确一点,水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此,去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题,这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印,很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
新报观察 2024-12-26
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”,具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
中关村在线 2024-12-26
IT之家12月26日消息,意大利能源巨头埃尼(Eni)今日启动其最新的超级计算机系统HPC6,该系统跻身全球最强超算之列。HPC6坐落于米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内,配备了近14000块来自AMD的GPU,总投资超过1亿欧元(IT之家备注:当前约7.59亿元人民币)。该系统以其卓越的能源效率著称,由一座1兆瓦的光伏电站供电。
IT之家 2024-12-26
机身采用玻璃纤维材质,而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环,彰显专业相机风格;白绿拼色版本则采用竖向拼色设计,1/5白色与4/5绿色相结合,极具视觉冲击力。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利,授权公告号CN222199120U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利,公开号CN119177457A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于电解制氟技术领域,尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中,灵活调整这些设置,能够让你更好地掌控每一个电话,真的是非常有必要的。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江西金品铜业科技有限公司取得一项名为“一种铜板加工用裁切装置”的专利,授权公告号CN222199118U,申请日期为2024年1月。
这主要是因为PS5Pro默认不配备光驱,玩家需要额外购买才能使用。由于这一特性,导致黄牛囤积大量二手光驱,并将其在海外二手市场高价销售。该网友透露,在Facebook市场上发现了这个机会,卖家自称因被解雇而缺乏收入,并以低价出售。
IT之家12月26日消息,消息源DigiTimes昨日(12月25日)发布博文,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料上,三星和台积电出现了分叉,可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注:下一代FOPLP技术采用矩形基板,替代传统的圆形晶圆生产芯片,从而提高芯片产量并减少浪费。
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