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【ChatGPT应用篇】助力Beauty代码的初体验 | 京东云技术团队

作者：京东云开发者发布时间：2023-06-05
ChatGPT编程

思考过程： 案例1：项目里面有Excel文件的解析场景，试着与ChatGPT进行了交互，现将问题整理如下： 1.给我写一个Java版本的excel导入解析代码 （毫不客气的分配任务） 2.需要支持10...【查看原文】

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【ChatGPT 应用篇】助力 Beauty 代码的初体验 | 京东云技术团队

思考过程：案例 1：项目里面有 Excel 文件的解析场景，试着与 ChatGPT 进行了交互，现将问题整理如下：1. 给我写一个 Java 版本的 excel 导入解析代码 （毫不客气的分配任

ChatGPT编程

京东云开发者 2023-06-05

【ChatGPT应用篇-1】助力Beauty代码的初体验

思考过程： 可以去这个网站进行体验： https://k.zank.cc/#/chat/1002 （如进不去看下截图）   （ 原文链接： https://joyspace.jd.com/pag

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京东云开发者 2024-08-22

ChatGPT的探索与实践-业务应用篇 | 京东云技术团队

本篇文章主要介绍在实际的开发过程当中，如何使用GPT帮助开发，优化流程，恰逢今年京东20周年庆，文末会介绍如何与618大促实际的业务相结合，来提升应用价值。全是干货，且本文所有代码和脚本都是利用GPT

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京东云开发者 2023-07-18

GPTs 初体验 - 1 分钟就能创建一个自己的 ChatGPT？ | 京东云技术团队

就在 11.10 号早上，ChatGPT 已经偷摸的把 GPTs 功能，开放给所有尊贵的 Plus 用户了。 随着这波的功能开放，界面也是改了不少。点击左侧的 Explore 或者左下角的用户处，就可

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京东云开发者 2023-11-27

Ui2Code+ChatGPT助力低代码搭建 | 京东云技术团队

前言 低代码开发平台（LCDP），是低代码或无代码通过快速搭建配置的方式完成一个应用程序的开发与上线，可视化低代码就是可视化的DSL，它的优点更多的是来源可视化，相对的，它的局限性也还是来源于可视化，

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京东云开发者 2023-07-21

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浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

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