原标题:Meta解散蛋白质大模型团队,推动人工智能业务商业化
钛媒体App 8月8日消息,据报道,Meta解散了其AI蛋白质团队,该团队开展了ESMFold项目,训练了能够处理大量生物数据来预测蛋白质结构的大模型。报道称,这表明Meta正在放弃纯粹的科学项目,转而开发赚钱的人工智能产品,推动其人工智能业务的商业化。
生物学的“ChatGPT”时代有望开启?
英伟达融资ChatGPT
元宇宙之心 2024-07-04
今年5月8日,DeepMind与同属谷歌的“亲兄弟”人工智能药物公司IsomorphicLabs共同公布了一种采用神经网络架构的生成式AI模型——AlphaFold3,这一发现建立在DeepMind开发的、预…
谷歌人工智能生成式AI
福布斯 2024-09-12
蛋白质功能注释蛋白质功能注释(Enzyme function prediction)是使用计算方法(例如机器学习算法)根据蛋白质的氨基酸序列来预测蛋白质的功能,特别是其催化功能的过程。酶功能的实验表征可能既费时又昂贵,并且有许多蛋白质的功能未知或表征不佳。蛋白质功能注释有助于识别新的酶及其功能,在基因组学、合成生物学和生物催化等领域具有重要应用。蛋白质功能注释目前面临许多困难,比如,大部分现有的计算工具不能准确地预测研究较少的蛋白质的功能,或那些以前没有定性的或具有多种活性的蛋白质。此外,科学家已经通过D
ChatGPT人工智能机器学习
AIDDPro 2023-04-07
本文主要面向两类目标读者: 一类是想使用机器学习的生物学家,一类是想进入生物学领域的机器学习研究者。如果你不熟悉生物学或机器学习,仍然欢迎你阅读本文,但有时你可能会觉得有点读不太懂!如果你已经熟悉这两者,那么你可能根本不需要本文 —— 你可以直接跳到我们的示例 notebook 以查看这些模型的实际应用:微调蛋白质语言模型 (PyTorch,TensorFlow)使用 ESMFold 进行蛋白质折叠 (PyTorch,因为 OpenFold 仅支持 PyTorch,所以目前仅支持 PyTorch)面向生物
深度学习机器学习
HuggingFace 2023-05-10
AlphaFold是由英国伦敦的DeepMind公司研发的一种人工智能系统,该系统通过深度学习和人工神经网络等技术,预测蛋白质的三维结构。在此之前,预测蛋白质结构是一项非常耗时、困难且复杂的任务,需要耗费许多时间和大量的实验数据。随着AlphaFold的出现,该系统可以在数分钟内预测蛋白质的结构,为科学家提供了一种更快速和高效的解决方案。DeepMind公司是一家致力于开发人工智能系统的公司,成立于2010年,总部设在伦敦。该公司在人工智能领域取得了很多进展,包括游戏AI和自然语言处理等领域。D
人工智能深度学习
晚器乃成 2023-05-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
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