快科技7月20日消息，有消息人士透露，苹果正在开发自己的生成式AI工具，在去年就创建了打造大语言模型的自有框架，名为Ajax，它旨在统一苹果的机器学习开发。在ChatGPT引爆全球大语言模型市场...【查看原文】
据外媒消息，苹果在开发自己的生成式AI工具，去年就创建了打造大语言模型的自有框架，名为Ajax，它旨在统一苹果的机器学习开发。这意味着在亚马逊、Meta、谷歌、微软等科技巨头全力开发人工智能工具之时，苹果正悄悄开发能向前者发起挑战的人工智能工具。据悉，最近几个月，在人工智能领域发力已成为苹果的一项主要工作，内部多个团队在该项目上进行合作。
苹果亚马逊谷歌微软生成式AI
猎云网 2023-07-20
苹果公司在人工智能领域的表现一直不尽如人意，但最近有内部消息透露，苹果正在秘密开发自己的生成式AI工具，计划明年正式发布。根据媒体报道，苹果去年就建立了一个专门用于打造大语言模型的自有框架，叫做Ajax，它的目的是统一苹果的机器学习开发。Ajax运行在谷歌云上，被苹果用来生成自己的大语言模型和聊天机器人。但是，苹果对Ajax进行了严格的限制，例如只能供苹果内部使用，访问它需要特别批准，并且这个机器人生成的任何东西，都不被允许用来开发面向客户的功能。据爆料，苹果内部还禁止员工使用OpenAI的ChatGPT
苹果谷歌OpenAI人工智能生成式AI
电科技 2023-07-21
美东时间7月19日周三，有媒体爆出，苹果在开发自己的生成式AI工具，去年就创建了打造大语言模型的自有框架，名为Ajax，它旨在统一苹果的机器学习开发。苹果的大语言模型基础框架叫做“Ajax”，是基于谷歌JAX机器学习框架构建而来，所以这个框架也放在谷歌云上，并用来创造苹果自己的大语言模型和聊天机器人。
苹果谷歌生成式AI大语言模型
每日经济新闻 2023-07-20
苹果公司一直以来都是科技界的佼佼者，无论是iPhone、iPad还是MacBook，都是让人艳羡不已的产品。但是，苹果在人工智能领域却一直落后于竞争对手，比如OpenAI的ChatGPT和谷歌的Bard，这些都是基于大型语言模型的AI生成工具，可以根据文本提示生成文章、图片甚至视频。这些技术在近几个月里引发了消费者和企业的热情，导致了一系列相关产品的涌现。而苹果却在这场狂欢中无声无息。不过，据彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）报道，苹果正在秘密开发能够与OpenAI、谷歌等公司竞争的人工智能工
苹果OpenAI谷歌生成式AI人工智能
WaibiBabuMatata 2023-07-20
7月20日，彭博社消息，苹果正在内部开发类ChatGPT的产品，与微软、OpenAI、谷歌、Meta等科技巨头在生成式AI赛道展开竞争。该消息使得苹果股价上涨了2%。据苹果工程师透露，苹果在内部构建
苹果微软OpenAI谷歌
AIGC开放社区 2023-07-20
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
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