原标题:阿里云将开源通义千问720亿参数模型,或为国内参数规模最大
钛媒体App 11月9日消息,阿里巴巴集团CEO吴泳铭今日在2023年世界互联网大会乌镇峰会上透露,阿里云即将开源通义千问720亿参数大模型。这或将成为目前国内参数规模最大的开源大模型。
12月1日,阿里云开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B。据了解,该版本模型的性能超过Llama2-70B和大部分商用闭源模型,可适配企业级、科研级的高性能应用。此外,通义千问还开源了18亿参数模型Qwen-1.8B和音频大模型Qwen-Audio,实现“全尺寸、全模态”开源。
通义千问
南方都市报 2023-12-01
IT之家12月1日消息,阿里云宣布开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B、18亿参数模型Qwen-1.8B及音频大模型Qwen-Audio,目前已上线阿里魔搭社区。本次开源的模型中除预训练模型外,还同步推出了对应的对话模型,面向72B、1.8B对话模型提供了4bit/8bit量化版模型,便于开发者们推理训练。
IT之家 2023-12-01
12月1日,阿里云举办通义千问发布会,开源通义千问720亿参数模型Qwen-72B。Qwen-72B在10个权威基准测评创下开源模型最优成绩,性能超越国际开源标杆Llama2-70B和大部分商用闭源模型,未来,企业级、科研级的高性能应用也有了开源大模型这一选项。
北京日报 2023-12-01
上证报中国证券网讯(记者 温婷)12月1日,阿里云通义千问720亿参数模型Qwen-72B正式开源发布。同时,通义千问还开源了18亿参数模型Qwen-1.8B和音频大模型Qwen-Audio。至此,通
上海证券报 2023-12-01
北京商报讯(记者魏蔚)12月1日,阿里云开源了通义千问720亿参数模型Qwen-72B。根据10个权威基准测评结果,Qwen-72B性能超越开源标杆Llama2-70B和大部分商用闭源模型,可适配企业级、科研级的高性能应用。当天,通义千问还开源了18亿参数模型Qwen-1.8B和音频大模型Qwen-Audio,实现“全尺寸、全模态”开源。
北京商报 2023-12-01
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
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