原标题：超图软件：公司未来GIS实验室正进行ChatGPT及其他AIGC领域实验
证券时报e公司讯，超图软件在互动平台表示，公司未来GIS实验室正在进行ChatGPT以及其他AIGC领域（包括AI绘画、建模等）的实验，正在积极探索相关产品落地，力求将AI作为内容生产力渗透到GIS行业中来。
超图软件3月20日在互动平台表示，公司未来GIS实验室正在进行ChatGPT以及其他AIGC领域（包括AI绘画、建模等）的实验，正在积极探索相关产品落地，力求将AI作为内容生产力渗透到GIS行业中来。
ChatGPTAIGCAI绘画
界面新闻 2023-03-20
财联社4月3日电，超图软件接受调研时表示，近年，公司不断完善AIGIS技术，AI产品需求不断扩大，2022年合同金额同比增长132%。针对AI技术的最新进展，公司目前在积极进行ChatGPT以及其他AIGC领…
ChatGPTAIGC
财联社 2023-04-03
超图软件近期接受投资者调研时称，针对AI技术的最新进展，公司目前在积极进行ChatGPT以及其他AIGC领域（包括AI绘画、建模等）的实验，探索相关产品研发，力求将AI作为内容生产力渗透到GIS行业中去。
ChatGPTAIGC融资AI绘画
界面新闻 2023-04-03
人工智能（AI）和机器学习（ML）技术的兴起，正在以前所未有的方式重塑各行各业的运营模式。环境测试行业作为维护地球生态平衡的关键一环，也在积极探索如何利用这些技术提升实验室工作的效率、准确性和创新能力。在数字化转型的浪潮中，实验室信息管理系统（LIMS）结合AI与ML，正成为推动环境实验室未来发展的强大引擎。本文将深入探讨AI、ML与LIMS的结合如何重塑环境实验室的未来，以及这种变革为行业带来的潜在好处。一、人工智能与机器学习：科技浪潮的引领者人工智能（AI）作为一种能够在特定领域表现出类人智能的技术，
人工智能机器学习
白码科技 2024-09-27
近年来，科技的不断进步引领着各行各业的发展。作为生物研发领域的重要组成部分，生物研发实验室设计也成为了瞩目的焦点。借助人工智能推荐算法，喜格为您带来最新鲜、最有趣的生物研发实验室设计趋势。 [图片] 随着基因工程、药物研发等领域的不断突破，生物研发实验室设计正面临着新的挑战和机遇。为了更好地满足科学家们日益增长的需求，设计师们纷纷加入到这场设计创新的洪流当中。 [图片] 在生物研发实验室设计中，人工智能的应用正发挥出巨大的作用。通过深度学习和模式识别算法，人工智能能够准确分析科学家的工作流程和需求，为他们
人工智能深度学习
16888大仙6 2024-01-29
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
