编者按：8月29日凌晨，OpenAI在官网宣布，推出企业版ChatGPT（ChatGPT Enterprise）。前不久，OpenAI又刚刚发布了针对企业的GPT-3.5 Turbo微调功能。因而引发...【查看原文】
私有化部署AI大模型需要一定的GPU支持，适合有一定经济实力的公司，今天和大家分享一下如何进行私有化部署，这涉及很专业的知识，包括硬件和软件环境、模型部署、API集成、测试验证等，这里只是初步讨论一下
AI大模型
北京APP外包 2023-06-10
世界上有哪些大模型是开源可以私有化部署的？有一些大模型是开源的，并且支持私有化部署，例如谷歌的TensorFlow、百度的PaddlePaddle等。这些开源框架提供了许多预训练模型，用户可以根据自己的需求进行修改和定制。同时，这些框架也支持在本地环境进行部署，从而保护模型的安全性和隐私性。除此之外，还有一些大模型是专有模型，例如OpenAI的GPT-3、IBM的Watson等。这些模型并不开源，但是它们提供了私有化部署的选项，用户可以通
谷歌百度OpenAI
软件公司小竹 2024-03-20
最近有人问我：为什么有些企业要求私有化部署AI大模型，难道直接使用大模型产品不香吗？ 对于这一点，我只能客观地说：两者各有千秋。 不过，有些企业优先选择在云端或本地私有化部署AI大模型，未必是因为其他，很可能是基于以下几种考虑： 一、行业特殊性考虑 比如金融、医疗等行业对客户数据和隐私保密性要求非常高，行业私有数据的泄密，很可能给社会及个人带来严重影响，机构自身也会因为信任危机，导致客户灾难性流失，所以这类行业在使用大模型产品时，对私有化训练和部署的需求会相对更高。 而他们选择在云上或本地私有化部署模型服
AI大模型金融医疗
司普科技 2024-08-07
据不完全统计，中国已经发布了近40个类ChatGPT的大模型产品，从文本生成、专业翻译到图片视频的生成剪辑，AIGC大模型水平已进入了百花齐放的阶段，达到了可商业化的水平。企业如何应用大模型、如何私有化AI部署成为了一个热度越来越高的话题。云积天赫也认为私有化将可能是中大型品牌AIGC模型部署的首选，只有经过品牌私有化数据训练的大模型，才能真正体现品牌自有的营销调性，并且适应品牌企业在数据安全和隐私保护方面的规范。那么企业该如何快速搭建私有大模型呢？私有化大模型需要足够硬核的算力基础。作为国内领先的AI营
AIGC
仙了个天的 2023-07-24
Meta在最近推出了免费开源商用、可以媲美GhatGPT3.5的自然语言大模型LLaMa2。除了宣布LLaMa2将免费开源商用之外，Meta官方也公布了一些关于LLaMa2的相关数据。在参数版本方面，
ChatGPTAI大模型
R3PO 2023-08-18
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“极组加工装置”的专利，授权公告号CN222214221U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金刚自动化科技有限公司取得一项名为“一种适用不同幅宽的极片防抖装置”的专利，授权公告号CN222214210U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，博世氢动力系统（重庆）有限公司取得一项名为“用于双堆燃料电池系统的阳极子系统的集成流道模块及阳极子系统”的专利，授权公告号CN222214214U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东派顿新能源有限公司取得一项名为“一种电池极板活性物质固化装置”的专利，授权公告号CN222214212U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津市世泓智能装备有限公司取得一项名为“一种燃料电池膜电极的热压装置”的专利，授权公告号CN222214215U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
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