原标题:多模态AI“上镜”!人工智能ETF(159819)等产品布局板块龙头
近日,Meta智能眼镜将接入多模态AI。用户戴上眼镜后,说一声“嘿,Meta”,就能召唤出虚拟助手,虚拟助手可以听见和看见周围的一切,具有识别物体、翻译等功能。近期海内外AI应用正加速落地,板块情绪向好,人工智能ETF(159819)等产品紧密跟踪中证人工智能主题指数,可便捷布局AI领域各细分环节龙头。
每日经济新闻
美东时间周四,英特尔召开“AIEverywhere”新品发布会,推出面向个人电脑和数据中心的人工智能芯片。人工智能已成为计算机行业发展升级的重要驱动力,相关产业链有望持续增长。人工智能ETF(159819)等产品聚焦相关板块核心标的,可便捷布局各细分领域龙头。
人工智能
每日经济新闻 2023-12-15
近日,微软和数字地图公司TomTom宣布合作开发一款基于人工智能的车载对话助手,通过整合大语言模型ChatGPT和微软Azure云服务,为车载信息娱乐系统带来更自然流畅的语音交互体验。随着海内外生成式人工智能商业应用落地不断提速,相关产业链有望持续受益,人工智能ETF(159819)等产品可助力投资者布局板块龙头。
人工智能微软大语言模型ChatGPT融资
每日经济新闻 2023-12-22
2024云栖大会昨日启幕,大会围绕云计算与AI,全面呈现了AI时代云上创新的科技成果。人工智能方面,通义大模型、百川大模型、月之暗面Kimi等亮相人工智能+馆,另有图片生成、3D生成、智能编码等10多家多模态模型打造沉浸式交互体验;计算馆则展现了云计算基础设施、数据管理服务等方面的最新进展。
每日经济新闻 2024-09-20
12月14日,谷歌推出AI音乐创作工具“MusicFX”,用户仅需几句话即可生成原创的音乐作品。人工智能商业化进程持续推进,有助于推动板块进入上行区间。人工智能ETF(159819)紧密跟踪中证人工智能主题指数,管理费率加托管费率仅0.2%/年,可助力投资者低成本布局人工智能板块龙头。
人工智能谷歌融资
“《政府工作报告》指出,要深化大数据、人工智能等研发应用,开展‘人工智能+’行动,打造具有国际竞争力的数字产业集群。”预计政策支持引导将加速人工智能与传统产业的融合,推动产业智能化升级,促进人工智能技术在更广泛的应用场景中发挥作用。“人工智能行业或将迎来新一轮的增长和技术创新,为产业发展注入新动能。”
每日经济新闻 2024-03-06
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1