原标题：电科数字：与华为在智能制造等行业开展深度合作
证券时报e公司讯，电科数字4月19日在互动平台表示，公司与华为在金融、大企业、智能制造等行业开展深度合作，联合华为各产品线和业务线携手并进，共同帮助客户加速数字化转型。公司非常关注AIGC技术发展，着眼于长期技术布局。
中证网讯（记者宋维东）中国证券报记者7月10日从梦网科技获悉，梦网科技日前与华为云正式签署盘古大模型合作协议，成为盘古大模型生态合作伙伴，面向AIGC（即AIGeneratedContent，人工智能生成内容）领域展开深度合作。近年来，随着计算机技术不断进步和应用领域扩大，全球AI市场正在快速发展。
华为AIGC人工智能
中国证券报 2023-07-10
证券时报e公司讯，近日，华为开发者大会2023（Cloud）在东莞华为总部举行，并正式发布人工智能（AI）大模型华为云盘古大模型3.0。7月8日，捷成世纪与华为盘古正式签署合作协议，成为盘古大模型生态
证券时报 2023-07-09
2023年6月26日，云南白药(000538.SZ)在互动平台表示，公司此前与华为技术有限公司签署了《人工智能药物研发全面合作协议》。双方将在人工智能药物研发领域，开展广泛的交流和合作，探索联合科研创新的机制，扩大双方合作的广度和深度，包括但不限于大小分子设计、相关病症、数据库开发等。
华为人工智能
有连云 2023-06-26
2023年3月27日，电科数字(600850.SH)在互动平台表示，公司人工智能研究已经应用于交通、电力、金融、政务、水利等多个行业，并且随着公司在人工智能领域的长期持续投入，还将应用于更广泛的领域，为公司各行业客户提供专业化的服务。
人工智能金融
有连云 2023-03-27
今天，北京金山办公软件股份有限公司（简称“金山办公”）与阿里云达成战略合作，双方将发挥各自的技术优势和平台能力，在云资源、AI大模型、产品生态融合、联合解决方案等多个领域展开深度合作，实现生态协同发展。为推进双方技术合作和生态协同，打造更好的智能办公应用，为用户提供更为智能、便利和可靠的使用体验，金山办公与阿里云达成战略合作。
AI大模型
搜狐科技快讯 2023-09-06
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，郑州春泉节能股份有限公司取得一项名为“一种直流电机的转速识别和故障检测电路”的专利，授权公告号CN222212890U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种直流电机的转速识别和故障检测电路，包括控制电路，输出检测电路，直流电机转速识别电路和故障检测电路。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市朗迪测控技术有限公司取得一项名为“新能源电机测试台用轴承座调节机构”的专利，授权公告号CN222212894U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“用于电池模组热失控的试验装置”的专利，授权公告号CN222212903U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，山东世德工程检测有限公司取得一项名为“一种节能型建筑工程检测装置”的专利，授权公告号CN222212535U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电仁寿有限公司取得一项名为“一种显示模组FPC的检测装置”的专利，授权公告号CN222212878U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，欧非亚美检测技术（浙江）有限公司取得一项名为“一种一体化电机驱动性能测试试验台”的专利，授权公告号CN222212893U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德阳德尚鸿诚科技有限公司取得一项名为“一种电路信号测试模具”的专利，授权公告号CN222212885U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路信号测试模具。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种射频芯片的耐温性能检测设备”的专利，授权公告号CN222212882U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，厦门四五零科技有限公司取得一项名为“一种IC板测试冶具”的专利，授权公告号CN222212887U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江省亚太电子工程有限公司取得一项名为“一种集成电路检测装置”的专利，授权公告号CN222212883U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路检测装置，涉及集成电路检测技术领域。
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