据手机中国报道，以大模型为代表的人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。10月26日高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的部分信息。他表示，新机将...【查看原文】
荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型 【手机中国新闻】以大模型为代表的人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。10月26日高通峰会上，荣耀CEO赵明在演讲时官
AI大模型人工智能
手机中国 2023-10-26
荣耀CEO赵明在10月26日的高通峰会上宣布荣耀Magic6，并搭载全新骁龙8Gen3处理器和荣耀自研7B端侧AI大模型。该手机支持荣耀自研7B端侧AI大模型，具有70亿参数规模，带来灵动胶囊Magic Capsule功能和个性化服务。
AI大模型
蘑菇评测 2023-11-27
近期准备换手机的小伙伴们先别急，就在最近高通推出了骁龙8Gen3处理器，年底前会有多款旗舰手机选择搭载。10月26日，荣耀CEO赵明就在高通峰会上宣布荣耀Magic6将采用这颗处理器，同时新机将支持荣耀自研7…
情感动物1981 2023-12-13
近日，荣耀CEO赵明在高通骁龙峰会上宣布，荣耀Magic6将搭载骁龙8Gen3移动平台，并支持荣耀自研7B端侧AI大模型。赵明介绍，荣耀和高通未来还将基于长期技术合作，实现优势互补，共同投入到端侧大模型的开发…
PChome电脑之家 2023-10-31
10月26日，荣耀CEO赵明在2023骁龙峰会上宣布，荣耀Magic6将至。赵明特地提到，Magic6支持荣耀自研的7B端侧AI大模型，旗舰机其他关键的配置赵明都未详细解读，为何迫不及待地与我们分享端侧AI大模型？
雷科技 2023-10-26
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳润通能源环保科技有限公司取得一项名为“一种安全性高的切割机”的专利，授权公告号CN222221976U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-30
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，湖南华中数控机床有限公司取得一项名为“一种用于数控机床加工的防护装置”的专利，授权公告号CN222221974U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，安徽呲铁机床有限公司取得一项名为“一种钻铣床气动开启观察罩”的专利，授权公告号CN222221980U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏晶益通精密科技有限公司取得一项名为“一种数控机床的防护门”的专利，授权公告号CN222221981U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，中建二局第三建筑工程有限公司取得一项名为“一种可移动可接焊渣切割防护罩”的专利，授权公告号CN222221983U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市艾客达科技有限公司取得一项名为“一种便于安装的对刀仪”的专利，授权公告号CN222221992U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，无锡驰航鑫机械有限公司取得一项名为“一种组合式风琴护罩”的专利，授权公告号CN222221973U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，浙江坤厚汽车零部件股份有限公司取得一项名为“一种高强度压铆螺母的倒角装置”的专利，授权公告号CN222221979U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，山西绿建智造幕墙科技有限公司取得一项名为“一种断桥铝窗加工钻孔机”的专利，授权公告号CN222221977U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，绍兴超立机械有限公司取得一项名为“一种链轮生产用插齿机”的专利，授权公告号CN222221984U，申请日期为2023年12月。
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