生成式AI 浪潮席卷而来，正在引领新一轮的技术变革，为企业数字创新带来无限可能。而在数字创新的另一面，数字信任正成为黄金标准，致力于通过严格的网络安全实践和强大的数据保护措施，为数字创新保驾护航。...【查看原文】
生成式AI浪潮席卷而来，正在引领新一轮的技术变革，为企业数字创新带来无限可能。SUSE作为全球范围内创新、可靠且安全的企业级开源解决方案领导者，致力于帮助客户打造更安全的IT基础设施，加速其数字化转型和创新。
生成式AI
砍柴网 2023-08-03
本次峰会以“云边融合AI无界”为主题，汇聚了行业专家与技术领袖，深入探讨如何通过云原生、边缘计算和生成式AI等关键技术，助力企业在数字化转型中获得持续的竞争优势。在云原生方面，SUSE通过RancherPri…
科技视讯 2024-10-14
全球开源解决方案领导者SUSE于上海隆重举办了SUSECON中国2024数字创新峰会。本次峰会以“云边融合 AI无界”为主题，汇聚了数百位行业专家与技术领袖，共同探索云原生、边缘计算和生成式AI等关键技术的创新力量，分享数字化转型的实战智慧，推动构建开放、融合、可持续发展的数字未来。SUSE大中华区总裁陈毅威表示：“作为全球开源解决方案领导者，SUSE始终坚持开源开放、创新可靠的发展理念，我们扎根中国20年，陪伴客户共同探索和实践数字化转型的每一步。我们坚信，技术的开放与融合将释放更多创新活力，为企业带来
生成式AI、云原生、容器、Linux、边缘、零信任安全……大会聚焦当下最热技术、典型应用与主要挑战,邀请以中科院为代表的各领域专家智囊,深度分享前沿技术潮流,共探未来创新发展先机。来自金融、证券、通讯、工业、…
生成式AI金融
砍柴网 2023-09-07
近期，以“AI新纪元 创造新世界”为主题GTIC 2023中国AIGC创新峰会将在北京举办。会议上，中国科学院自动化研究所研究员、博士生导师张家俊将解读全球首个图文音三模态大模型“紫东太初”，此外，还有来自微软、百度、快手、英伟达、昆仑万维、商汤科技等行业玩家与投资机构的嘉宾代表，分享大模型与生成式AI的最新技术进展、商业探索与行业洞察。 近日，多个巨头在人工智能领域发布新产品，从海外到国内，从基座模型到产品应用，AIGC带来颠覆性变革的愿景正逐步迈向现实。OpenAI的GPT模型代表了当前该领域所能达到
AIGC融资微软百度OpenAI
聚象数字科技 2023-03-21
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，丽水一元科技有限公司取得一项名为“一种逆变器辅助冷却装置”的专利，授权公告号CN222192161U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，吉林省中赢高科技有限公司申请一项名为“一种双层端子”的专利，公开号CN119171113A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利，公开号CN119171111A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明属于插头技术领域，公开了一种插头及用电装置，插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，西安图为电气技术有限公司取得一项名为“一种三相四线制逆变器电路及储能系统”的专利，授权公告号CN222192163U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型关于一种三相四线制逆变器电路及储能系统。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种三相全桥驱动功率集成模块”的专利，授权公告号CN222192160U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种三相全桥驱动功率集成模块及其内部共连方案。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利，公开号CN119171108A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海宏力达信息技术股份有限公司取得一项名为“种可控逆变输出的桥式整流功率模块”的专利，授权公告号CN222192162U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利，公开号CN119171110A，申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利，授权公告号CN222192158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“小型化BGA焊接型接插件”的专利，公开号CN119171116A，申请日期为2024年8月。
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