0625 早早聊 GPT 资讯｜Midjourney 5.2 强势升级，Stable Diffusion XL 0.9 重磅发布，DragGAN 开源...【查看原文】
几小时前，Stability AI宣布了SDXL 0.9，这是Stable Diffusion文本到图像模型套件中最先进的开发。继4月Stable Diffusion XL测试版成功发布后，SDXL 0.9在图像和构图细节方面比前代产品有了大幅改进。该模型可以通过ClipDrop访问，API即将推出。随着我们进入1.0，研究权重现在可以使用，7月中旬将公开发布。尽管SDXL 0.9能够在现代消费GPU上运行，但它在生成人工智能图像的创造性用例方面实现了飞跃。SDXL能够为电影、电视、音乐和教学视频生成超现
Stability AIStable Diffusion XLStable Diffusion人工智能
MXDIA 2023-06-23
【新智元导读】虽然此前CEO曾陷入种种争议，但依然不影响Stability AI登上时代杂志。近日，该公司又发布了Stable Diffusion 的XL 0.9版本，35亿+66亿双模型，搭载最大O
MidjourneyStable Diffusion XLStable DiffusionStability AI
新智元 2023-06-29
0714 早早聊 GPT 资讯｜Stable Doodle 重磅发布、华为发布 AI 存储新品、2023 AIGC 人才趋势、OpenAI 面临 FTC 调查、GPT-4 智商下降？
华为OpenAIAIGCGPT-4
前端早早聊 2023-07-17
7月3日，Stable Diffusion 最新版本 XL 0.9发布，基础模型体积超过13G，很多人迅速下载下来尝鲜。可惜的是，Stable Diffusion最常用的webui暂不支持新版的基础模型。比如国内常用的秋叶一键包，就是基于webui（原作者a1111，秋叶进行了整合优化汉化）。目前支持新版模型的UI是ComfyUI，一个对大多数AI绘画爱好者比较陌生的工具。好消息是ComfyUI支持新模型的他同时，也支持原来的旧模型；坏消息是ComfyUI的界面风格和常用的webui截然不同，且不支持很多
Stable DiffusionAI绘画
铁华团的黄金船 2023-07-09
在大模型开启的AIGC时代，由明星AI初创公司StabilityAI打造的文本到图像生成模型StableDiffusion可谓风靡全球。虽然从文本到图像的生成模型并不少，但StableDiffusion是最受欢迎的开源模型。文本到图像生成模型，又完成了进化过程中的一次重要迭代。
Stable Diffusion XLStable DiffusionMidjourneyAIGC
机器之心Pro 2023-07-27
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
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