重构云计算，打造 AI 原生时代的云计算产品与技术体系，实现 AI 零距离

作者：战场小包发布时间：2023-12-23

ChatGPT 文心一言通义千问

概述自 ChatGPT 大模型横空出世以来，文心一言、通义千问等诸多大模型接踵而来，感觉这个世界每天都在发生着翻天覆地的变化。今年很有幸，参与了云栖的盛宴，当时被震惊到瞠目结舌，12 月 20 日...【查看原文】

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极客公园 2023-10-11

亚马逊云科技与英伟达携手打造最强云AI超级计算机

在云计算领域，亚马逊云科技和英伟达再次联手，共同推出了一款引人瞩目的云AI超级计算机，将英伟达的H200 Grace Hopper超级芯片与亚马逊UltraCluster扩展功能融合，项目代号为"Project Ceiba"。这一超级计算机配备了16384颗英伟达H200超级芯片，拥有惊人的65 exaflops AI运算速度。这一合作项目的重要性得到了双方高层的亲自站台，亚马逊云科技CEO Adam Selipsky和英伟达CEO黄仁勋纷纷表示，他们共同的目标是发展生成式AI，为各个领域提供成本效益和先

亚马逊英伟达生成式AI

科闻社 2023-11-30

光模块与AI和云计算的关系

光模块是光通信领域中的重要组成部分，主要用于实现高速数据传输。随着人工智能（AI）和云计算的快速发展，光模块的应用场景和市场需求也在不断扩大。乘光网络带您将探讨光模块与AI和云计算之间的关系，分析光模块在其中的作用和优势，以及面临的挑战和未来的发展趋势。一、光模块与AI的关系人工智能的发展离不开大数据的支持，而数据传输的速度直接决定了AI应用的性能。光模块作为一种高速数据传输的解决方案，在AI领域中发挥着至关重要的作用。首先，光模块的高速度和低延迟特性为AI提供了快速的数据处理能力。在深度学习等计算密集型

人工智能深度学习

乘光网络 2024-01-22

近期资讯

上海北友测控技术取得具有辅助定位结构的平衡机专利，方便工作人员快速找到平衡点位置

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海北友测控技术有限公司取得一项名为“一种具有辅助定位结构的平衡机”的专利，授权公告号CN221976363U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-11-11

昇维旭申请半导体测试结构及其制作方法、半导体参数测试方法专利，可实现精确测试半导体参数

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“半导体测试结构及其制作方法、半导体参数测试方法”的专利，公开号CN118919442A，申请日期为2024年7月。

金融界 2024-11-11

安泊智汇申请高压气体热处理装置专利，可保障压力平衡的稳定性和可靠性

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，安泊智汇半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“高压气体热处理装置”的专利，公开号CN118919450A，申请日期为2024年7月。故障的影响，即使其他元件出问题，也不会影响其工作，保障了压力平衡的稳定性和可靠性。

金融界 2024-11-11

深圳市昕鹏科技取得一种扭力扳手测试机专利，能够实现双工位检定，检定效率高

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昕鹏科技有限公司取得一项名为“一种扭力扳手测试机”的专利，授权公告号CN221976359U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-11-11

华天科技（昆山）申请晶圆级封装模具孔径优化专利，有利于提高吸附晶圆片的能力

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法”的专利，公开号CN118919433A，申请日期为2024年7月。

金融界 2024-11-11

立臻微波申请附带限位效果的自动键合设备专利，能够增加金丝出丝的稳定性

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州立臻微波技术有限公司申请一项名为“一种附带限位效果的自动键合设备”的专利，公开号CN118919437A，申请日期为2024年7月。

金融界 2024-11-11

陕西华燕取得大气压力传感器标定装置及系统专利，提高大气压力传感器标定的精度和合格率

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，陕西华燕航空仪表有限公司取得一项名为“一种大气压力传感器标定装置及系统”的专利，授权公告号CN221976360U，申请日期为2023年10月。

金融界 2024-11-11

基本半导体申请车载功率模块烧结专利，提高车载功率模块烧结效果的一致性

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，基本半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种车载功率模块烧结方法及模具”的专利，公开号CN118919436A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明提供了一种车载功率模块烧结方法及模具。

金融界 2024-11-11

赛勒斯新能源申请表征TOPCon太阳能电池结构中多晶硅层厚度的方法专利，可监控多晶硅膜层厚度

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，赛勒斯新能源科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种表征TOPCon太阳能电池结构中多晶硅层厚度的方法”的专利，公开号CN118919440A，申请日期为2024年6月。

金融界 2024-11-11

西安奕斯伟申请硅片表面金属收集及检测方法专利，能够实现对硅片表面金属的检测

金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“硅片表面金属收集方法及检测方法”的专利，公开号CN118919443A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明提供了一种硅片表面金属收集方法及检测方法，属于半导体制造技术领域。

金融界 2024-11-11

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