中山医院与光启慧语开发了联合开发的多模态医疗大模型「光语医疗大模型」,该模型基于中山医院的医学经验和数据资源,模拟医生临床能力,辅助医生进行疾病诊断。光语医疗大模型在通用能力测评中表现优异,并与 GPT-4 相当。它可以帮助医生格式化检查和检验结果,并模拟医生临床能力,辅助疾病诊断。...【查看原文】
机器人忙碌而有序地穿梭在病区中,有的运送药品、器械,有的专门执行消杀任务;大模型应用帮助分析病情、提供诊疗建议,成为医生不可或缺的好帮手;AI数字人随时待命,“有问必答”,迅速回答病患提出的各种问题,提升就医体验;物联网技术上场,输液即将完成时,护士能够及时得到提醒,患者无需频繁摁铃呼叫……在数字技术的加持下,医疗行业和医院正在经历一场革...
数字人医疗
中国电信集团有限公司 2024-08-27
ChatGPT等大型语言模型在语言理解、生成、知识推理等方面正展现出令人惊艳的能力,以大模型为核心的人工智能时代汹涌而至。7月7日,联影智能联席CEO周翔出席世界人工智能大会(WAIC)健康高峰论坛,并对人工智能大模型如何改变医疗健康的未来发表了主题演讲。
ChatGPT大语言模型人工智能医疗
动点科技 2023-07-10
新京报贝壳财经讯(记者罗亦丹)在AI赋能千行百业的大背景下,如何利用大模型提高医生诊疗效率,让医生能够触及更多患者是行业迫切关注的课题。在体检场景下,光语医疗大模型可以模拟总检医生,在获得全部检查结果数据后,进行异常项识别、排序,并生成主检结论建议,在提升主检医生效率的同时,还可以降低医院/医疗机构报告生成的成本。
医疗GPT-4
新京报 2023-10-31
随着越来越多AI大模型产品相继推出,AI大模型的落地应用也逐渐提上了日程,成为了各行各业的重点关注方向,并且除了通用大模型之外,针对细分行业的垂直大模型数量也日渐增多,而医疗场景更是成为受到各方关注的重点领域。
AI大模型医疗华为
每日经济新闻 2024-06-06
机器人忙碌而有序地穿梭在病区中,有的运送药品、器械,有的处理医疗废物,有的专门执行消杀任务;大模型应用帮助分析病情、提供诊疗建议,成为医生不可或缺的好帮手;AI数字人随时待命,有问必答,迅速回答病患提出的各种…
医疗数字人
IT时报 2024-12-19
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,洛阳市星合特种变压器有限公司取得一项名为“一种绝缘纸裁剪装置”的专利,授权公告号CN222200659U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市纳芯威科技有限公司申请一项名为“LDO电路和电源集成电路”的专利,公开号CN119179365A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利,公开号CN119179352A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及温度控制技术领域,公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质,用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利,公开号CN119179361A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利,授权公告号CN222200652U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利,授权公告号CN222200654U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“带隙基准电压的输出判断电路、装置以及电子设备”的专利,公开号CN119179363A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,浙江金纬片板膜设备制造有限公司取得一项名为“种片材切割装置”的专利,授权公告号CN222200658U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利,授权公告号CN222200655U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利,公开号CN119179354A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本申请涉及温度控制技术领域,具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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