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红米K70E首发,天玑8300牙膏挤爆了?

作者:兔撕机2B发布时间:2023-11-22

妙哉,我发哥是真起来了,最新发布的天玑中端SOC 8300牙膏又挤爆了。 采用台积电第二代4nm制程工艺,良品率和功耗问题都可以得到保证,CPU为4×A715 3.35GHz+4×A510 2.2GHz架构,GPU为6核的Mali G615,卢伟冰也在现场公布了这颗处理器的安兔兔跑分:1526328分,单从跑分上看,已经超过了骁龙8+,接近8G2了。 最关键的是天玑和小米一起打造了端侧的生成式AI,从硬件到软件的深度打通,这么看的话,我越来越期待首发机型K70E和后续蓝厂S18的表现了,话说现在大家会购买...【查看原文】


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