存储行业迎旺季，Q3有望实现两位数季增；生成式AI可望爆发性增长
今日热点
1. Q3旺季将临，估存储产业有望两位数季增
2. 江波龙拟收购SMART Brazil及其全资子公司81%股权
3. 生成式AI前景看好，有望带动存储产业走出阴霾
4. PCIe 7.0草案发布，速度翻倍至128GT/s
5. 台积电最大封测厂正式启用，年产能超100万片
6. AMD推AI芯片MI300X抗衡英伟达，股价却反跌
01
Q3旺季将临，估存储产业有望两位数季增
据台媒《工商时报》报道，服务器新平台上市后，将带动服务器DRAM/Enterprise SSD需求爬升，搭配传统消费电子旺季来临及大厂维持低稼动率，库存金额持续下降等有利因素，机构法人预估，存储产业第三季有双位数季增机会。
存储产业从去年至今，已度过最激烈的修正期，第二至第三季将持续消化库存，出货量回升，有望带动营运改善。
第二季南亚科利基型存储需求小幅回升，反映中国大陆部分消费性电子重启拉货，下游厂商担忧DRAM现货价于下半年反转，而提前拉货，惟PC及手机需求未明显复苏下，第三季DRAM现货价将持或微幅上升，合约价回升则待第四季及2024年上半年。
目前NOR产业仍处于库存去化阶段，PC及手机业务未见回温迹象，因此多以急单为主，惟NOR/NAND/FBG（foundry business group）业务最坏时刻已过，下半年将逐步复苏。
02
江波龙拟收购SMART Brazil及其全资子公司81%股权
6月13日，江波龙发布公告称，公司以现金通过子公司Lexar Europe B.V.购买 SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.（以下简称「SMART Brazil」）及其全资子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda. (以下简称「SMART Modular」，与 SMART Brazil 合称「标的公司」)的 81%股权。
江波龙表示，公司顺应全球产业发展趋势，积极推进公司存储业务和供应链的国际化投资布局。本次交易完成后，公司将以标的公司作为拓展巴西市场的平台，增强长期盈利能力，强化股东回报。
03
生成式AI前景看好，有望带动存储产业走出阴霾
据Bloomberg Intelligence（BI）报告指出，生成式AI市场可望迎来爆发性成长，在未来10年内从400亿美元的市场规模成长至1.3万亿美元。在训练AI系统所需基础设施的需求推动下，有望以42%的复合年均成长率逐步扩大规模，并在中长期阶段转向对大型语言模型、数字广告、专业软件和服务的推理设施需求。
生成式AI的运用有可能在不久的将来，像工业时代的铁路、电力、印刷等通用技术，影响各个产业，微软创办人比尔盖茨认为，AI个人助理可望问世，协助人类处理日常事务，第一金投信指出，AI应用越见普及，推升整体需求、营收上扬、资本支出成长，成为AI主题投资的有力支撑。
PGIM保德信高成长基金经理人孙传恕分析，根据世界半导体贸易统计协会报告，今年全球半导体销售额可能创4年来最大减幅至-10.3%，然而并非所有半导体需求皆低迷，像是电动车、再生能源相关，以及需求急剧攀升的生成式AI，对逻辑芯片需求庞大，因此市场乐观预期2024年半导体销售，有望呈现逾一成的强劲反弹，创历史新高纪录。
凯基云端趋势基金经理人冯绍荣表示，2022年率先进行库存管理者，今年也可望率先落底反弹，PC、NB等消费性电子已经见到落底迹象，而生成式AI趋势成形，背后代表的是需要更加精密的运算，带动一波相关软硬件新增需求。
冯绍荣说明，例如一台AI服务器需要的存储数量是以往的3~6倍，存储产业历经去年以来的减产与库存去化，供需情形本已获得改善，如今生成式AI趋势引爆的新增需求，可望使存储产业成为生成式AI浪潮中下一个值得留意的方向，从过去历史经验来看，当半导体库存由高点往下反转时，往往也是股价表现相对强势的时候。
04
PCIe 7.0草案发布，速度翻倍至128GT/s
PCI-SIG日前敲定了PCIe Gen7（PCIe 7.0）v0.3版本的草案，按照设计，其带宽相比PCIe 6.0再次翻倍，速度从64GT/s增加到128GT/s，同样采用PAM4调制信令，编码模式为1b/1b，向下兼容之前所有的PCIe版本。
按照GT/s转换GB/s的公式，x16的PCIe 7.0双向传输速率可达128*1/1/8*16*2为 512GB/s。
然而，这些信息都不是新的，都是在去年公布的。0.3版规范中包含的详细信息尚未公开，因此我们无法得知PCIe 7.0的具体实现细节。外媒AnandTech指出，PCIe 7.0已经确定了核心技术基础，后续的工作就是不断优化。另外，从公布的PPT可以看到，PCIe 7.0的1.0版本目标发布时间为2025年。
05
台积电最大封测厂正式启用，年产能超100万片
据Evertiq报道，全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。
该晶圆厂准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配产能，从而提高生产良率和效率。
报道称，先进后端Fab 6于2020年开始建设，旨在支持下一代HPC、AI、移动应用等产品，帮助客户实现产品成功并赢得市场机会。该晶圆厂位于中国台湾竹南科学园区，占地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，其洁净室面积超过台积电其它先进后端晶圆厂的总和。
台积电在一份新闻稿中估计，该晶圆厂每年将有能力生产超过100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技术的能力，以及每年超过1000万小时的测试服务。
06
AMD推AI芯片MI300X抗衡英伟达，股价却反跌
昨（13）日，AMD召开万众瞩目的芯片大会，声称最新MI300X加速器配备192GB 内存，预定第四季扩产。然而，AMD在发布会后股价涨多拉回，英伟达市值却一举站上1万亿美元大关。
据路透社、CNBC等报道，AMD CEO苏姿丰在旧金山大会上指出，MI300X的内存比竞争对手英伟达任何芯片都还多，「人工智能（AI）无疑是在可预见未来驱动芯片消费的关键因素」，内存是衡量芯片处理大型AI系统效能的重要指标。
苏姿丰表示，MI300X将在第三季送样、接近年底时扩产。她并揭露一款内建8颗MI300X的电脑，与英伟达类似产品一较高下。
但Moor Insights & Strategy分析师Anshel Sag指出，就算AMD在硬件方面具备竞争力，人们也不相信其软件解决方案能媲美英伟达。
AMD 13日股价不涨反跌3.61%、收124.53美元，呈现涨多拉回态势，跌幅居费城半导体指数30支成分股之冠。AMD年初迄今已大涨超过92%。英伟达受到竞争对手更新的AI策略并未让市场惊艳激励，股价劲扬3.9%、收410.22美元，创历史收盘新高，收盘市值首度站上1万亿美元大关。年初迄今，英伟达股价飞涨超过180%。