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达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet技术入选

作者：第一财经发布时间：2023-01-11
生成式AI

1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁...【查看原文】

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芯智讯 2023-01-16

达摩院发布2023十大科技趋势，Chiplet技术有望重塑芯片产业格局

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电子工程世界 2023-01-12

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大可数学人生工作室 2023-01-14

生成式AI、多模态预训练大模型入选达摩院2023十大科技趋势

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生成式AI人工智能ChatGPTAI绘画

新京报 2023-01-12

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进入2023年，达摩院预测多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI将成为可能照进现实的十大科技趋势。

生成式AI

工博士 2023-01-30

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金融界 2024-12-25

天津诺鼎电子取得一种载带成型用具有水冷降温结构的加热模具专利，能够实现模具水冷降温效果

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无锡华美板业取得一种便于取料的不锈钢模板专利，能够方便对不锈钢板进行取出

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亿森（上海）模具有限公司取得冲压模具定位装置专利，解决模具偏移问题

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金融界 2024-12-25

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深圳数码模取得连续模传递生产用防变形支撑装置专利，可防止连续模传递生产变形

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