独家对话竹间智能简仁贤：超亿元融资背后，为何要进军类ChatGPT？｜快公司【查看原文】
智东西4月18日报道，在刚刚落幕的GTIC2023中国AIGC创新峰会上，竹间智能创始人兼CEO简仁贤进行了主题为《如何加速AGI通用人工智能在企业落地的到来?》的演讲。简仁贤从技术创造实际价值的角度解读了企业在落地AGI的过程中所面临的挑战，以及可行的落地路径和策略。
AIGC人工智能AGI大语言模型
智东西 2023-04-18
融资资金将用于完善生成式AI新引擎的构建，把以ChatGPT为代表的大语言模型和AIGC技术全面融入竹间产品体系，结合大小模型构建双引擎驱动产品迭代和技术升级，平衡大小模型的优缺点，全面焕新产品功能和服务模式…
融资AIGCChatGPT生成式AI
创业邦 2023-02-28
这一模型由清华大学和大模型创业公司生数科技联合发布，可以一键生成长度达16秒、分辨率为1080P的高清视频内容。公开资料显示，生数科技成立于2023年3月，核心成员来自清华大学人工智能研究院，致力于自主研发世…
人工智能Sora融资清华
券商中国 2024-04-28
北美时间5月30日，生成式AI平台Vectara宣布获得2850万美元（约2亿元）种子轮融资，本次由Race Capital领投。Vectara提供了类ChatGPT对话式服务，用户可以将PDF、W
搜索引擎融资生成式AI
AIGC开放社区 2023-05-31
5月16日，大语言模型开源厂商Together宣布获得2000万美元（约1.4亿元）种子轮融资，本次由Lux Capital 领投，Factory、SV Angel、First Round Capit
融资大语言模型
AIGC开放社区 2023-05-18
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
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