大量科技企业正在加快AI大模型的开发，那么在过去一年里，有哪些AI大模型出现了，并具备着不错的性能？这篇文章里，作者盘点了十个AI大模型，或许可以让你了解目前AI大模型的前沿实力。...【查看原文】
飞星火和智谱AI，这些AI大模型都在不断推动技术界限，提高人工智能的效能和可达性。2023年的AI发展标志着一个新时代的开始。这些AI大模型不仅代表了技术的前沿，也预示着未来的发展方向。随着这些模型继续进化和扩展其应用范围，我们可以期待AI在更多领域中发挥关键作用，为我们带来更多的创新和便利。
AI大模型人工智能
雷科技 2023-12-26
从推出新芯片、Amazon Q新生成式人工智能助手到重构存储、计算和基础设施，AWS正在开创企业级生成式AI时代。
亚马逊人工智能生成式AI
null 2023-12-20
回望即将过去的一年，一件件具有影响力的商业事件给2023留下特殊的印记。海外大模型可谓是“神仙打架”，凭借先发优势，；下半年，号称“史上最强”的谷歌Gemini模型登场，在部分基准测试中击败GPT-4；Meta选择走“开源”的路线，发布开源模型Llama2。混元大模型、360智脑、阿里云通义千问（开源）四款国产大模型首批通过测试。
AI大模型谷歌GPT-4
华尔街见闻 2023-12-28
互动话题：你认为AIGC今年发展态势如何？作者｜阿飘日新月异的变化是风起云涌的前奏。之于2023年的AIGC而言，一个新的角斗场已然成形。无论是技术层大模型的生长，还是产业层应用场景的落地实践
AIGC
传媒1号 2024-01-25
今天分享的是：2023生成式AI：大模型未来十大展望（报告出品方：启明创投）报告概要如果说 2022 年被称为生成式人工智能之年，扩散模型皮用取得突破，ChatGPT出世，一系列开创性的研究论文发表
生成式AI人工智能ChatGPT
幕斯少女 2024-03-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
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