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荣耀官宣支持自研70亿端侧AI大模型 这波实力赢麻了

作者:数码风潮发布时间:2023-10-26

荣耀官宣支持自研70亿端侧AI大模型 这波实力赢麻了

高通骁龙峰会盛大召开,国内各大手机品牌齐聚一堂,作为高通的重要合作伙伴之一,荣耀CEO赵明在本次峰会上发表了演讲,并正式公布了荣耀Magic6的相关信息,我认为可以分享出来,给大家解读出一些荣耀品牌及新品在后续的发力方向。

首先可以确定的是荣耀Magic6将搭载全新的骁龙8Gen3平台,同时该机将带来荣耀自研的7B端侧AI大模型,7B指的是70亿的参数规模,荣耀通过自研7B端侧大模型,可以很好地划分个人隐私与人类知识库的边界,让用户隐私得到更好保护,这也是荣耀未来重点的创新方向。

此外,荣耀官方微博还公布了2支新视频,分别是“灵动胶囊”和“AI大模型”两大创新方案。我觉得比较有意思的就是“灵动胶囊”这个技术,它融合了荣耀自创的眼动追踪技术,可以实现识别眼睛轨迹来打开“灵动胶囊”的通知,而且荣耀已经实现多层级的灵动胶囊眼动开启,这才是最有意思的的地方。

在“AI大模型”视频演示之中,荣耀Magic6在荣耀自研7B端侧AI大模型的加持下,可以轻松找到手机内置的关键信息,实现更个性化、更智慧的服务。而且,荣耀做到不上端、不上云的AI技术优势,隐私性也更加优异。荣耀赵明此前表态过,端侧大模型会让荣耀手机更聪明,功耗更低,让我们拭目以待。

无论是全新呈现的“灵动胶囊”、还是“AI大模型”,亦或者是此前已经公布的青海湖电池,都彰显出了荣耀绝佳的研发实力,足以表明荣耀在未来几年之中的发展状态下,会以一个创新、高新技术的身份领跑业界,荣耀Magic6要来了,你期待吗?


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