原标题:雷军发谈大模型及AIGC:小米正在研发一些有趣的技术和产品
三言科技 4月15日消息,14日晚,小米雷军发文称谈及对大模型和AIGC的看法,雷军表示:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我们打磨好了,再给大家展示。
4月14日晚,雷军发文谈大模型和AIGC:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我们打磨好了
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界面新闻 2023-04-14
【大河财立方消息】4月14日晚间,雷军在社交媒体发文谈大模型和AIGC:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我们打磨好了,再给大家展示。
大河财立方 2023-04-14
鞭牛士4月14日消息,今日晚间,雷军发文谈大模型和AIGC,小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品,等我…
鞭牛士 2023-04-14
Tech星球4月14日消息,今日晚间,雷军发文谈大模型和AIGC:小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技
Tech星球 2023-04-14
每经记者:杨卉 每经编辑:陈俊杰 4月14日晚,小米集团创始人雷军在微博发文谈大模型和AIGC,称小米在AI领域已经耕耘多年,有AI实验室、小爱同学、自动驾驶等团队。“对于大模型,我们当然会全
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每日经济新闻 2023-04-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
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