美国:多名作家起诉微软和OpenAI侵权【查看原文】
当地时间20日,包括泰勒·布兰奇和史戴西·希夫在内的11名美国作家在纽约曼哈顿联邦法院起诉美国“开放人工智能研究中心”OpenAI 和微软,指控其滥用他们的作品来训练ChatGPT。(格隆汇)
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2023-12-22
12月20日,包括泰勒·布兰奇和史戴西·希夫在内的11名美国作家在纽约曼哈顿联邦法院起诉美国人工智能公司“开放人工智能研究中心”(OpenAI)和微软,指控其滥用他们的作品来训练聊天机器人ChatGPT。
OpenAI微软AIGC
前瞻网 2023-12-22
12月22日消息,据路透社报道,当地周二(20日),11名非虚构类书籍的作者在曼哈顿联邦法院提起诉讼,指控OpenAI和微软滥用自己所著的书籍来训练ChatGPT和其他AI软件背后的大模型。这些作家包括普利策奖获得者凯伯德、泰勒布兰奇、史黛西希夫,他们曾共同撰写奥本海默传记《美国的普罗米修斯》。
微软OpenAIChatGPT
中关村在线 2023-12-22
多名美作家起诉OpenAI和微软 据路透社报道,当地时间20日,包括泰勒·布兰奇和史戴西·希夫在内的11名美国作家在纽约曼哈顿联邦法院起诉美国“开放人工智能研究中心”OpenAI 和微软,指控其
OpenAI微软人工智能
成都商报红星新闻 2023-12-21
据路透社报道,当地时间12月20日,包括泰勒·布兰奇和史戴西·希夫在内的11名美国作家在纽约曼哈顿联邦法院起诉美国人工智能公司“开放人工智能研究中心”和微软,指控其滥用他们的作品来训练聊天机器人ChatGPT。
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金融界 2023-12-22
引言Introduction人工智能(ArtificialIntelligence,AI)正在以前所未有的速度推动医疗行业的转型与创新。通过结合大数据(bigdata)、机器学习(machinelearning)和深度学习(deeplearning)等先进技术,人工智能在疾病诊断、药物研发、个性化治疗和健康管理等领域展现出了巨大潜力。
新报观察 2024-09-14
快科技9月14日消息,在9月13日晚8点,苹果iPhone16系列开启预购。在二手平台上,不少网友晒出订单截图出售他们刚抢到的iPhone16系列,目前来看,ProMax最受欢迎,也最有可能是黄牛加价销售的机型。
快科技 2024-09-14
过去数年,机器之心AIxiv专栏接收报道了2000多篇内容,覆盖全球各大高校与企业的顶级实验室,有效促进了学术交流与传播。之前的生成式模型(GAN,Diffusionmodel,Stablediffusionmodel)最多只能生成8万个不同身份的图像[1]。
机器之心Pro 2024-09-14
科技记者马克・古尔曼今天在X平台发布推文,曝料在AppleStore应用中发现了一张新图片,在带有刘海设计的MacBookPro轮廓设备上,配有1个FaceID认证符号。该图片出现在AppleStore应用的GoFurther标签页中,其标题为“我们将帮你快速上手”。
金融界 2024-09-14
在2024服贸会“北京日”暨京津冀协同招商推介大会上,中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超针对海淀区机器人产业进行推介时透露,海淀区现已聚集200家机器人企业,积极建设北京人工智能公共算力平台。
北京日报 2024-09-14
央视网消息:国内规模最大的电子游戏博物馆——中国音数协游戏博物馆9月13日正式对观众开放。当下,中国游戏创作,在移动端迸发出强劲的发展潜力,并在国际市场上展现出中国文化独特魅力。《2023年中国游戏产业报告》显示,2023年国内游戏市场实际销售收入3029.64亿元,同比增长13.95%,首次突破3000亿关口。
光明网 2024-09-14
在服贸会首钢园2号馆,北京经济技术开发区(也称“北京亦庄”)主题展惊艳亮相,通过展示小米SU7、长木谷手术机器人、捷龙三号火箭模型等“亦庄造”高精尖成果,以此为“窗口”向来自全球各地的参观者讲述开放创新“亦庄故事”。
北青网 2024-09-14
IT之家9月14日消息,方糖机械大师本月12日推出了首款官方适配铭瑄BKB显卡背面直插设计主板的机箱逻辑库iF15。逻辑库iF15机箱采用主板-显卡“背靠背”结构设计,三维宽深高176×362×260mm,体积16.5L,支持安装355mm长(不考虑前部硬盘位)3.5槽厚度显卡,兼容标准长度ATX电源。
IT之家 2024-09-14
【清华大学戴琼海团队研发新一代介观活体显微仪器RUSH3D】历经十余年探索,清华大学戴琼海团队自主研发出RUSH3D,该仪器具备厘米级三维视场与单细胞分辨率,成像速度高达每秒20次,可实现长达数十小时的全景连续观测。这一重要成果于13日晚发表于国际学术期刊《细胞》。
和讯网 2024-09-14
AMD锐龙AI9HX370处理器是AMD第三代AIPC处理器,该处理器是首款Zen5架构产品。该机采用了全新设计的模具,不对称背部设计非常特别,整机轻约2.2kg,薄至17.9mm,可以轻松放入电脑包,出门携带毫无压力。
驱动之家 2024-09-14
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