在2023世界人工智能大会（WAIC）启明创投论坛“生成式AI与大模型：变革与创新”上，启明创投携手未尽研究共同发布报告《生成式AI》|StateofGenerativeAI2023。报告认为，2024年中国…
GPT-4人工智能生成式AI
鞭牛士 2023-07-07
7月7日，2023年世界人工智能大会上，启明创投联合未尽研究发布了创投行业首份生成式AI报告。基于生成式AI的创新应用、大模型技术前沿、监管、安全、政策、人才等研究，报告对未来一至三年的大语言模型、多模态模…
AI智慧精灵 2023-07-25
据《科创板日报》7月6日报道，微软全球资深副总裁，微软大中华区董事长兼首席执行官侯阳在今日2023全球人工智能大会上表示，该公司已推出包括GPT4和企业级的GPT在内的5大模型，支持客户创造不同产业需要的定制…
AIGCGPT-4微软
巴比特资讯 2023-07-10
基于生成式AI的创新应用、大模型技术前沿、监管、安全、政策、人才等研究，报告对未来一至三年的大语言模型、多模态模型和商业竞争态势，作出了十点前瞻。其中，大语言模型方面：2024年中国将出现比肩GPT-4的多语…
GPT-4生成式AI大语言模型
动点科技 2023-07-07
SambaNova和Together这2家公司于2023.05.19开源了可商用的支持多语言的微调模型BLOOMChat。 SambaNova这家公司专注于为企业和政府提供生成式AI平台。
GPT-4BLOOMChat生成式AI大语言模型
coding进阶 2023-05-21
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
