原标题：文心一言应用飙升至苹果商店免费榜首
文心一言应用飙升至苹果商店免费榜首
【文心一言应用飙升至苹果商店免费榜首】财联社8月31日电，截至31日午间，文心一言APP开放下载12小时飙升苹果商店免费榜首，成为首个登顶应用商店榜首的中文AI原生应用。
8月31日，百度文心一言APP宣布对全社会开放后12小时，迅速登上AppleStore免费应用排行榜首位。
文心一言苹果百度
前瞻网 2023-08-31
8月31日，百度「文心一言APP」宣布对全社会开放后12小时，迅速登上AppleStore免费应用排行榜首位。成为首个登顶应用商店榜首的中文AI原生应用。该应用自凌晨开放下载后，海量用户涌入，一度引发排队等待…
我看App 2023-09-01
8月31日消息，今日凌晨，百度官宣一则消息：文心一言率先向全社会全面开放！
2023-08-31
站长之家（ChinaZ.com）7月3日消息:近日，有网友反馈称，百度文心一言在苹果的appstore上架。据悉，此前文心一言APP已在安卓端开启内测。
百度苹果文心一言
站长之家 2023-07-03
8月31日中午12时，文心一言App在当日凌晨开放下载12小时后，下载量跃居苹果应用商店免费App排行榜第一位。“发现”栏目包含了“创作”“学习”“绘画”“电商”“娱乐”“亲子”等十多个子栏目，比如在“生活”子栏目当中，包括了“给宝宝取名字”“歌单推荐”“减肥计划”甚至“CityWalk路线推荐”等等，涵盖生活方方面面。
文心一言苹果
上游新闻 2023-08-31
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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