到未来去，LEVC唤醒轮上空间的终极想象

作者：AutocarMax发布时间：2023-11-27

生成式AI AIGC

为了描绘人们对轮上空间的梦想和需求，LEVC联合浙江大学现代工业设计研究所和LEVC英国考文垂设计创新中心，通过生成式AI（AIGC）创作，让用户的未来空间梦想变得清晰可见。在全球首个空间导向型纯电SOA架构…...【查看原文】

相关资讯

到未来去，LEVC唤醒轮上空间的终极想象

为了描绘人们对轮上空间的梦想和需求，LEVC联合浙江大学现代工业设计研究所和LEVC英国考文垂设计创新中心，通过生成式AI（AIGC）创作，让用户的未来空间梦想变得清晰可见。在全球首个空间导向型纯电SOA架构…

生成式AI AIGC

深圳车城宛夏 2023-11-20

开放空间定义权 LEVC发起“未来轮上空间”革命

作为汽车发展史上规模最大的调研之一，本次调研帮助行业前瞻性洞察人们对出行的需求，充分了解大众美学需求的汽车设计师，将在AIGC的帮助下，为用户带来更具美感、更能引领时尚潮流的设计想象。未来，用户对于轮上空间的…

汽车 AIGC

智选车 2023-10-27

轮上空间赛道“只有开局，没有尽头” LEVC演绎空间进化论

为了描绘人们对轮上空间的梦想和需求，LEVC联合浙江大学现代工业设计研究所和LEVC英国考文垂设计创新中心，通过生成式AI（AIGC）创作，让用户的未来空间梦想变得清晰可见。通过对用户诉求与空间趋势的精准分析…

生成式AI AIGC

电动大咖 2023-12-05

新能源汽车的终局，是打开轮上空间的想象

新能源汽车 AIGC 生成式AI

每日侃车 2023-11-13

近期资讯

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

到未来去，LEVC唤醒轮上空间的终极想象

推荐体验

相关资讯

到未来去，LEVC唤醒轮上空间的终极想象

开放空间定义权 LEVC发起“未来轮上空间”革命

轮上空间赛道“只有开局，没有尽头” LEVC演绎空间进化论

新能源汽车的终局，是打开轮上空间的想象

近期资讯

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响