ChatGPT衍生概念之cpo（算力）
ChatGPT催生高算力需求，在算力的成倍甚至是指数级增长下，CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案。
CPO究竟是何方神圣？CPO（Co-packagedoptics）的释义为共封装光学（光电共封装）。简单来说，CPO是将网络交换芯片和光引擎（光模块）共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。
国盛证券最新研报指出，英伟达、Cisco、英特尔、Broadcom等都在储备或采购CPO、硅光相关设备，已部分应用于超算等市场。未来随着FANG等大厂加大对AI领域的投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。
阿里巴巴达摩院发布的2022十大科技趋势中，硅光芯片是其预测的趋势之一。随着云计算与人工智能的大爆发，硅光芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展。达摩院预计未来三年，硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。
1、$联特科技(SZ301205)$
公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。
2、锐捷网络
CPO交换机独家供应商，该领域的国货之光。已正式发布了多款同时应用硅光技术和液冷技术的交换机，散热成本对比同性能的可插拔光模块设备降低了35%。
3、$通宇通讯(SZ002792)$
公司2021年定增募投项目之一的武汉研发中心建设项目研究方向具体为高速光器件封装平台、高速相干光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品的研发，主要涉及200G、400G相干光模块研发、800G等高速光模块。
4、新易盛
光膜块400G已广泛应用在各大数据中心，更高端的800G已实现产业化出货走在行业引领前端，且光模块已突破低功耗极限，同时布局了光电共同封装（CPO）技术，双重受益，行业需求增量大。
5、中际旭创
公司的400G系列相干产品已逐步在国内主流设备商和互联网云厂商中得到了应用，800G的解决方案也有，主要优势是部分光膜快可用自家研制的硅光芯片。
6、光迅科技
公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备，公司800G光模块已具备批量生产的能力，针对特定客户已进行小批量的交付。
7、铭普光磁
公司参股的深圳市东飞凌科技有限公司主营光电芯片封装。文/夜雨剪春韭_
