大模型这么火，今天手把手教大家从搭建环境开始实现本地部署ChatGLM2 6B 大模型

作者：土圭垚墝发布时间：2023-11-27

ChatGPT AIGC

前言自己日常工作中几乎天天都在使用ChatGPT，觉得这些工具很大程度提升了工作效率，节约了很多上搜索和测试时间，十分期待它将来演化的路程。自己也了解过很多的相关的知识，最近想着最近的AIGC大...【查看原文】

相关资讯

手把手教你搭建自己本地的ChatGLM

本文正在参加「金石计划」前言如果能够本地自己搭建一个ChatGPT的话，训练一个属于自己知识库体系的人工智能AI对话系统，那么能够高效的处理应对所属领域的专业知识，甚至加入职业思维的意识，训练出能

ChatGPT ChatGLM 人工智能 AI聊天机器人

fanstuck 2023-04-14

1点东西 2023-05-31

手把手ChatGPT私有化本地化部署

随着AI技术的不断成熟，加上ChatGPT如火如荼的发布新版本迭代更新，人工智能的热度也升温到史无前例的高度。我们有理由相信，现在身边还不愿主动去接触这项技术，深入了解的小伙伴，在不久的将来，一定会

ChatGPT 人工智能

springsymphony 2023-03-15

近期资讯

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

大模型这么火，今天手把手教大家从搭建环境开始实现本地部署ChatGLM2 6B 大模型

推荐体验

相关资讯

手把手教你搭建自己本地的ChatGLM

遇事不求人！本地部署清华大语言AI模型ChatGLM2

ChatGLM2-6B-main（本地部署过程）

手把手教你本地部署Stable Diffusion AI绘画

手把手ChatGPT私有化本地化部署

近期资讯

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响