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直击业绩说明会丨澜起科技董事长杨崇和:目前HBM不涉及内存接口芯片 但AIGC对“运力”提出了更高要求

作者:每日经济新闻发布时间:2023-09-26

原标题:直击业绩说明会丨澜起科技董事长杨崇和:目前HBM不涉及内存接口芯片 但AIGC对“运力”提出了更高要求

每经记者:朱成祥 每经编辑:文多

9月25日,澜起科技召开2023年半年度业绩说明会。期间,有投资者问及,公司是否直接受益英伟达GPU(图形处理器)、HBM(高带宽内存)存储的热销?

对此,澜起科技董事长杨崇和表示:“AIGC(生成式人工智能)的发展将直接带动‘算力’需求快速增长,系统需要更高、更强的算力,也会直接带动‘存力’需求的持续增长,系统需要带宽更好、容量更大的内存。在算力和存力增长的同时,对‘运力’也提出了更高的需求。运力可以理解为在计算和存储之间搬运数据的能力,也就是说,系统需要更高的带宽、更快的传输。”

能否赶上AIGC时代大潮?

2023年,半导体市场呈现出两极分化现象。随着AIGC的火热,英伟达通用图形处理器(GPGPU)以及SK海力士高带宽内存(HMB)芯片迅速火热。相比之下,大部分半导体细分领域,受到消费电子不振的影响,仍处于低谷期。

作为内存接口龙头,澜起科技能否享受到AIGC崛起的时代红利呢?

业绩说明会上,有投资者提问:“HBM技术存储器是由多个DRAM(常用的一种内存)存储器堆叠封装而成的,那么这里面的每个DRAM存储器还有公司生产类型的内存接口芯片封装在里面吗?”

杨崇和表示:目前HBM不涉及内存接口芯片。公司一直坚持全球化布局,目前在中国内地和澳门、美国、韩国等地设有分支机构,可以为客户提供销售服务及技术支持。

杨崇和认为:“澜起是一家为AIGC计算提供‘运力’的企业,公司近年来深耕相关互联技术,包括内存互连、PCIe(一种高速串行计算机扩展总线标准)互连以及CXL(一种高速接口技术)互连技术等,这些高速互联技术可以有效提升系统的‘运力’,澜起基于上述技术研发的几款芯片,包括MRCD/MDB、PCIe Retimer、CXL MXC(均为芯片名称)等,将在未来AIGC的计算系统中发挥重要作用。”

杨崇和进一步表示,具体包括三个方面。分别为:

1.AI应用将增加对内存容量和带宽的需求,相应带动服务器内存接口及模组配套芯片的需求保持稳定向上,并进一步增加对MRCD/MDB的需求;

2.随着对内存容量需求的不断增长,未来对内存扩展和内存池化的应用需求将随之增长,这将为CXL内存扩展控制器芯片(MXC)带来长期广阔的成长空间;

3.随着AI应用的增长,需要配置GPU BOX的场景越来越多,将增加对PCIe Retimer芯片的需求。

值得一提的是,澜起科技也在自研AI芯片。投资者问及:公司的AI芯片分别对标市场主流的哪一类哪一款产品?

杨崇和回复称:“公司在研的第一代AI芯片未来的典型应用场景包括:互联网领域大数据吞吐下的推荐系统、自然语言处理模型处理。同时,医疗领域生物医学/医疗大图片流处理、人工智能物联网领域的大数据应用场景也是公司AI芯片未来的目标市场之一。”

能否持续保持内存接口领先地位?

每一次技术的升级,可能会带来行业的洗牌。从DDR4到DDR5(均为内存规格),澜起科技能否继续保持领先地位呢?

杨崇和表示:“首先,公司在内存接口芯片领域的技术水平全球领先。公司牵头制定DDR5内存接口芯片国际标准,在该领域拥有重要的话语权。同时,公司在DDR5子代更迭过程中,保持研发进度领先:2022年5月,公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片;同年12月,公司发布业界首款DDR5第三子代RCD芯片工程样片。此外,公司还发布了业界首款DDR5 CKD芯片工程样片,该产品未来将用于台式机及笔记本电脑的内存模组。

其补充称:“第二,公司产品保持一贯的高质量和高可靠性,针对用于服务器领域的核心芯片,这点尤为重要,公司因此深得客户的信赖,多次获得客户颁发的供应商奖项。第三,在DDR5时代,除内存接口芯片之外,公司还可提供用于DDR5内存模组的配套芯片,包括SPD/TS/PMIC,公司可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案,是目前全球可提供全套解决方案的两家厂商之一。最后,公司核心研发团队保持稳定,有利于研发资源的沉淀和产品持续的更新迭代。”

关于CXL MXC芯片量产进度,澜起科技董事兼总经理Stephen Kuong-Io Tai表示:“从公司目前了解到的情况来看,在使用CXL内存扩展的典型应用场景中,一台双路服务器可能需要4~8个CXL MXC芯片。但CXL内存扩展相关应用才刚刚起步,目前尚未大规模量产,相关需求以市场实际情况为准,提醒投资者注意投资风险。”

每日经济新闻


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