AI绘画最全提示词表；独立开发者2项重要能力；AIGC发展「百科全书」；AI新时代的学习/创业/出海 | ShowMeAI日报

作者：ShowMeAI发布时间：2023-06-13

利用ChatGPT和Midjourney轻松创作绘本故事；360智脑大模型4.0应用发布会；视觉中国推出AI灵感绘图；Zoom推出AI生成会议摘要新功能……点击阅读全文...【查看原文】

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自学必备百科全书——ChatGPT

最近ChatGPT在圈子里可是大热点，写代码，写文案，阐述学术知识点......它都会。什么是ChatGPT?ChatGPT简单来说就一个人工智能聊天机器人，类似于siri、小度小度、小爱小爱、天猫精灵这类人工智能对话，但是ChatGPT要比它们高级很多。毕竟大数据”喂“得多。作为一名普通人，我们可以拿他干什么？ChatGPT能回答范围非常广泛，文能写诗写文章，理到编码写程序。偶尔创作创作音乐偶尔教教你炒炒菜。不信？我还还真问了它如何做菜：回归正题，我觉得ChatGPT最大的价值在于，它是一个链接世界的

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Kytos 2023-02-16

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快科技11月30日消息，魅族在下午的发布会上带来了全新Flyme 10.5系统，并且官宣自家大模型——Aicy AI。据介绍，Aicy AI是即问即答的百科全书，拥有海量知识的 Aicy 能回答自然科学

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甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

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金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

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苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

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无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

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