Motivation GPT是一个强大的自然语言处理工具，它可以基于你的注释或者代码片段等帮你完成代码，但有时候希望机器能够辅助我们完成一些重复性工作，比如编程中的模板代码生成。但是OpenAI的AP...【查看原文】
很多人苦于不知道如何写高质量的 Prompt，尤其是如果要用英文表达更是吃力，不容易表达准确。 可以试试让 ChatGPT 帮你写，尤其是 GPT-4，生成的质量还是不错的。 如果你只是简单要求它写一
GPT-4ChatGPT提示词
宝玉的工程技术分享 2023-11-28
1.吐槽智能的背后可能是一堆的人工。这不是段子。以前我在一家做智能短信的公司工作过，现在绝大部分的手机厂商都用上了这个智能短信了。怎么理解这个智能短信呢？就比如你收到软件登录验证码的短信的时候，可以直接提取短信验证码。你买了一个机票的时候，收到航司发来的购买成功的短信，会把短信内容直接转换成卡片形式，你能一眼看出你从哪里飞到哪里，几点飞等等。总的来说，就是把各种不同类型的短信卡片化，让用户可以直接看到关键性的信息，直接提取关键性信息和便捷的操作。但是由于市场上有太多的短信模版了，每家企业有不同的短信模版，
ChatGPT提示词
考研保研直通车 2023-07-10
很多人苦于不知道如何写高质量的Prompt，尤其是如果要用英文表达更是吃力，不容易表达准确。可以试试让ChatGPT帮你写，尤其是GPT-4，生成的质量还是不错的。如果你只是简单要求它写一个英文Prompt，它很可能只是把你的要求翻译一遍，这样效果可能不够理想。要让Prompt质量高，可以让Prompt遵循一个好的结构，并应用一些好的策略，例如思考链、慢思考等等。以前OpenAI分享过：《GPT best practices》https://platform.openai.com/docs/gu
GPT-4ChatGPT提示词OpenAI
AI研习所 2023-10-26
我是牛哥，一个大厂程序员，牛哥这次分享也是格了自己职业的命，这其实没啥，牛哥是不怕挑战的一个人，gpt可以真正的上传代码帮你写代码了，越来越强了，但是面对新技术我们不应该恐惧排斥，应该早点掌握了解它的弱点，然后吸收拿来所用，这样才可以早点跟别人拉开差距就在昨天，Code interpreter（代码解释器）来了，Code interpreter可以用了打开ChatGPT plus官网界面->点左下角的Profile->Settings->Beta Features->勾选启用Code interprete
编程ChatGPT
程序员牛哥 2023-07-12
AI绘图工具为艺术家和普通用户提供了强大的图像生成能力，让用户轻松实现创意。六图设计拥有智能抠图、AI消除、文生图、图生图、无损放大和AI扩图功能，满足用户需求。随着技术的发展，艺术创作门槛降低，AI绘图在艺术领域发挥越来越重要作用。
AI绘画艺术
宅家小猫 2024-09-21
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
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