原标题:北京市发布人工智能算力券实施方案,切实降低企业算力使用成本
钛媒体App 10月16日消息,据北京经信局官微消息,北京市经济和信息化局日前印发人工智能算力券实施方案的通知。实施方案支持软件信息服务业企业和制造业企业在工业、政务服务、医疗、金融、教育、法务、交通、文旅、科学研究、城市管理等领域进行行业人工智能大模型训练和应用。市经济和信息化局将为企业提供算力券补贴支持,努力帮助企业降低智能算力使用成本,全力支持企业开展人工智能大模型应用探索和落地实践。
10月16日,北京市经济和信息化局印发人工智能算力券实施方案的通知,旨在充分发挥政府引导作用,推动我市人工智能大模型应用落地,加快培育产业生态,以人工智能大模型高水平应用深度赋能实体经济高质量发展,加速千行百业数智化转型。生成式人工智能相关技术快速演进,使大模型赋能千行百业数智化转型的能力日益凸显,已成为国际科技竞争的焦点之一。
人工智能
北青网 2023-10-16
新京报贝壳财经讯10月16日,为深入贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年)》《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》《北京市通用人工智能产业创新伙伴计划》等文件精神,充分发挥政府引导作用,推动我市人工智能大模型应用落地,加快培育产业生态,以人工智能大模型高水平应用深度赋能实体经济高质...
新京报 2023-10-16
鞭牛士10月16日消息,今日,北京经信局微信公众号发文称,北京市经济和信息化局印发人工智能算力券实施方案的通知,旨在充分发挥政府引导作用,推动我市人工智能大模型应用落地,加快培育产业生态,以人工智能大模型高水平应用深度赋能实体经济高质量发展,加速千行百业数智化转型。
鞭牛士 2023-10-16
中国工业和信息化部科技司副司长任爱光在致辞中介绍,近年来,中国人工智能产业蓬勃发展,核心产业规模达到5000亿元人民币,企业数量超过4400家,创新成果不断涌现。人工智能与制造业深度融合,有力推动实体经济的数字化、智能化、绿色化转型,已建成2500多个数字化车间和智能工厂,建成后,研发和生产效率显著提升。
人工智能商汤医疗大语言模型
经济观察报 2023-10-16
9月15日,北京人工智能公共算力平台正式在中关村科学城北区投入建设。“中关村人工智能大模型产业集聚区”,以东至学院路、南至知春路、西至万泉河路、北至清华西路-清华东路,约9.5平方公里的区域率先建设集聚区核心…
人工智能清华
IDC圈 2023-10-06
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,河北建研正方检测科技有限公司取得一项名为“手动式连续标点机”的专利,授权公告号CN222200544U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,台山核电合营有限公司取得一项名为“柴油机活塞连杆存放工装”的专利,授权公告号CN222200537U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“一种可校准卡匣的MGV车手臂”的专利,授权公告号CN222200550U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及液晶显示产品的制造领域,尤其涉及一种可校准卡匣的MGV车手臂。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中建八局发展建设有限公司取得一项名为“一种装配式预制楼梯堆放支撑装置”的专利,授权公告号CN222200538U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市东炬五金制品有限公司取得一项名为“一种用于手机钢化玻璃膜加工的固定齿条”的专利,授权公告号CN222200540U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,倍晶新材料(山东)有限公司申请一项名为“含DNQ的双感光光刻胶材料及其制备方法与应用”的专利,公开号CN119179231A,申请日期为2024年10月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏光启灵犀装备有限公司申请一项名为“一种光伏链式光刻生产系统”的专利,公开号CN119179237A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“掩膜版图的形成方法、掩膜版的形成方法、存储介质及终端”的专利,公开号CN119179229A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,众燊达(常州)电子科技有限公司取得一项名为“一种数码产品配件针管生产用存放架”的专利,授权公告号CN222200532U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和晶圆处理装置”的专利,公开号CN119179238A,申请日期为2023年6月。
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