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2023服贸会丨高通发布《混合AI是AI的未来》白皮书

作者:北京商报发布时间:2023-09-05

原标题:2023服贸会丨高通发布《混合AI是AI的未来》白皮书

北京商报讯(记者 金朝力 冉黎黎)近年来,生成式AI正在以前所未有的速度和广度,展现出其巨大的发展潜力,但AI迅速向前,其未来又在哪里?9月5日,借助2023年中国国际服务贸易交易会(以下简称“服贸会”)成果发布平台,高通公司(Qualcomm)在国家会议中心线下发布了人工智能(AI)白皮书——《混合AI是AI的未来》。

高通公司全球副总裁侯明娟表示,随着生成式AI带来空前的创新和发展机遇,AI正以惊人的发展速度和强大的创新潜能,快速走进人们工作生活的方方面面,其变革千行百业的趋势日益明显。终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键。

据不完全统计,自2022年11月至今,国内已发布79个10亿参数规模以上的大模型,且新的大模型还在不断发布,数量持续增长。然而,生成式AI大模型的兴起也带来了一个关键问题:如何让更多人快捷、便利地享受到AI发展带来的新体验,即如何进一步扩展人工智能的应用领域,让生成式AI惠及更多人?这就需要将AI技术引入最贴近用户的地方。智能终端作为连接众多生活场景的纽带,无疑成为释放AI技术潜力、推动数字生产力的关键载体。

云端和智能手机、汽车、个人电脑和物联网终端协同工作,能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。与仅在云端进行处理不同,混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协调AI工作负载。混合AI将支持生成式AI开发者和提供商利用边缘终端的计算能力降低成本。不仅如此,混合AI架构或终端侧AI还能够在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势。

据悉,今年5月,高通在线上发布了《混合AI是AI的未来》白皮书,梳理了高通在AI领域技术发展和应用趋势方面的洞察,旨在与更多合作伙伴共同探索AI技术普惠之路。借助2023年服贸会成果发布的平台,高通在2023年服贸会现场发布印刷版白皮书,希望与业界更广泛地分享这一成果。

高通中国区研发负责人徐晧指出,目前,在全世界范围内,搭载了骁龙和高通平台的智能终端数量已达到数十亿台。高通从2007年就开始投入人工智能领域的研究,到今年已经推出了第八代AI引擎,伴随着技术的进步,不断地将最新的算法和最强的能力加入到每一代的高通AI引擎中,让高效的AI无处不在。

此外,混合AI架构还将赋能AI深入百业千行,在汽车、物联网、XR等细分领域提供全新的增强用户体验。根据预测,到2025年,在智能手机、PC/平板电脑、XR、汽车和物联网等细分市场的AI应用率,将从2018年的不到10%,增长至100%。在这一趋势的推动下,终端侧AI将成为许多关键平台的标准特性。


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