1 免费语音合成训练平台 https://aistudio.baidu.com/aistudio/projectdetail/5959343
按照教程1步步操作即可。不会可以私信交流。
2 照片处理平台,很多。一搜就有很多国内的,并不一定用国外的midjourney。
3 人工智能驱动照片说话平台www.d-id.com。国内也有很多,可以免费使用的优先考虑。
用以上三个平台基本上可以做出来合成的语音,清晰的人像图片以及将合成语音下载并上传到驱动照片说话的平台后,真实的感觉就出来了。
开发人员和数据科学家使用生成式AI和大语言模型(LLM)来查询大量文档和非结构化数据。开源LLM包括Dolly 2.0、EleutherAI Pythia、Meta AI LLaMa和StabilityLM等,它们都是尝试人工智能的起点,可以接受自然语言提示,生成总结式响应。
生成式AI人工智能
互联网工科生 2023-07-28
幻想最多的可能不是大模型,而是AIGC本身
AIGC融资
零售威观察 2024-12-19
我会不会被取代?企业怎么落地?行业去向何方?
AIGC
见实 2023-04-23
轻微课AI基于大型中文语料库,它可以智能化地解决学生在语言方面的难题并帮助其写作。不同的AI写作工具会对不同的写作情境有效,它们都提供了一些非常可靠的AI优化功能,能够根据用户的需求和文本结构自由调整每段内容…
AI写作
绿水青山相逢 2023-05-05
AI写作作为一种新兴的技术,越来越受到人们的关注和青睐。那么,如何使用AI写作呢?我们需要了解AI写作技术的基本原理和应用场景。AI写作技术基于机器学习自然语言处理技术,可以模拟人类写作行为,从而产生高质量的文本内容。在应用场景方面AI写作技术可以广泛应用于新闻报道、广告文案、商业文书等领域,为用户提供高效、准确、具有创意性的写作服务。我们需要选择合适的AI写作工具和平台。市面上有很多AI写作工具,如:媒小三、OpenAI、GPT-2、BERT等,它都具有不同的特点和优势。在选择时,我们需要根据自己的需求
AI写作机器学习OpenAI
大咖说汽车 2023-06-29
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
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