深度学习算法中的分层聚类网络(Hierarchical Clustering Networks) 引言 随着深度学习算法的不断发展和应用,研究者们不断提出新的网络结构来解决各种问题。其中,分层聚类网络...【查看原文】
引言 深度学习是近年来人工智能领域的热门话题,它在图像识别、自然语言处理和推荐系统等任务中取得了显著的成就。深度信念网络(Deep Belief Networks,DBN)作为深度学习算法的一种,被广
深度学习人工智能
皮牙子抓饭 2023-09-21
引言 深度学习是一种强大的机器学习方法,已经在各种任务中取得了显著的成功。然而,随着神经网络变得越来越深,训练变得更加困难。为了解决这个问题,残差网络(Residual Networks)应运而生。本
深度学习机器学习
皮牙子抓饭 2023-09-20
深度学习算法中的递归神经网络(Recursive Neural Networks) 深度学习算法是当今人工智能领域的热门话题,其在图像识别、自然语言处理等领域取得了令人瞩目的成果。递归神经网络(Rec
皮牙子抓饭 2023-09-25
深度学习算法中的镜像反转网络(Mirrored Inversion Networks) 介绍 镜像反转网络(Mirrored Inversion Networks)是一种在深度学习算法中被广泛应用的技
深度学习
皮牙子抓饭 2023-09-26
深度学习算法中的独立组件分析网络(Independent Component Analysis Networks) 引言 深度学习算法在近年来在各个领域取得了巨大的成功,其中独立组件分析(Indepe
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
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