机器学习是广泛的人工智能领域中一个快速发展的领域。它涉及开发可以自动从数据中学习模式和见解的算法，而无需显式编程。近年来，随着企业发现机器学习在推动创新、改进决策和获得竞争优势方面的潜力，机器学习变得...【查看原文】
上次更新时间：04/2023持续时间：2小时38米|视频：.MP4，1280x720 30帧/秒|音频：AAC，48 kHz，2小时|大小：流派：电子学习|语言：英语[Auto]创造：AIli ailun univer面向初学者和专家的ChatGPT：学习完成人工智能用ChatGPT4数据科学构建人工智能。你将学到什么基本到高级聊天GPT初学者完整的ChatGPT指南！构建和训练人工智能模型探索ChatGPT的高级功能。在业务中构建、培训和部署人工智能模型颠覆、位移、自动化、自动驾驶汽车和人工智能等主题介
ChatGPT人工智能自动驾驶汽车
仿真资料吧 2023-05-14
本文正在参加 人工智能创作者扶持计划 chatGPT是一个由OpenAI开发的人工智能聊天机器人，它可以与用户进行自然的文本对话，并回答各种问题。chatGPT是基于GPT-3.5语言模型训练的，它可
ChatGPT人工智能OpenAI
远道 2023-03-21
用Python和项目进行机器学习(初学者)初学者用Python完成机器学习课程你会学到:Python上的主机器学习进行有力的分析做出准确的预测制作健壮的机器学习模型将机器学习用于个人目的建立一支强大的机器学习模型大军，并知道如何将它们结合起来解决任何问题使用K-均值聚类、支持向量机(SVM)、KNN、决策树、朴素贝叶斯和主成分分析对数据进行分类清理您的输入数据以移除异常值MP4 |视频:h264，1280×720 |音频:AAC，44.1 KHz，2 Ch语言：英语+中英文字幕（云桥网络 机译） |时长:
人工智能
云桥网络 2023-01-07
踏上人工智能的演变之旅和自然语言处理(NLP) 领域取得的惊人进步。一眨眼的功夫，人工智能已经崛起，塑造了我们的世界。训练大型语言模型的巨大影响彻底改变了 NLP，彻底改变了我们的技术交互。时间回到 2017 年，这是一个以“注意力就是你所需要的”为标志的关键时刻，开创性的“Transformer”架构诞生了。该架构现在构成了 NLP 的基石，是每个大型语言模型配方中不可替代的成分 - 包括著名的 ChatGPT。想象一下轻松生成连贯、上下文丰富的文本 - 这就是 GPT-3 等模型的魔力。作为聊天机器人
大语言模型人工智能ChatGPT
Momodel平台 2023-09-20
如果一个机器学习初学者，仅用三行代码就训练了一个模型，并且模型的性能要比从业数十年的都要好，这是一种什么样的感觉？AutoGluon就能帮你梦想成真。上面这张图片就是AutoGluon的工作流，多么简单啊！根据数据类型（问题定义）实例化任务，仅通过一个fit函数就完成了训练过程，仅通过一个predict函数就完成了对新数据的预测过程。那么，模型，损失函数，优化器，超参数的选择哪去了？所有这一切AutoGluon都帮你做了。我之前介绍过微软的NNI，同样是AutoML工具，为什么还要介绍AutoGluon呢
机器学习亚马逊微软编程
人工智能大讲堂 2023-10-16
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
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