昨晚 2 点半，OpenAI 给注册用户群发了一封邮件，大致内容就是已经开放 chatGPT 相同的模型 gpt-3.5-turbo ，注册用户可以随意调用 API。当然了，价格便宜 10 倍。...【查看原文】
ChatGPT是一种基于自然语言处理技术的人工智能模型，它由OpenAI团队开发。该模型采用GPT-3.5的架构，并通过深度学习技术进行训练。在过去的几年里，ChatGPT已经被广泛应用于聊天机器人、智能客服、自然语言生成等领域。ChatGPT的最大特点是能够与用户进行自然的交互，能够像人类一样进行对话，并根据用户的输入进行智能化回复。其核心算法采用了深度学习技术，通过训练大规模语料库，从而使得ChatGPT能够自动学习语言规律，从而实现了自然语言处理的功能。ChatGPT的应用场景非常广泛。在聊天机器人
ChatGPT人工智能OpenAI客服深度学习
可能是戏 2023-03-17
GPT-3.5是OpenAI在2022年发布的版本，它拥有1750亿个参数，是GPT-3的两倍大，也是当时世界上数一数二的语言模型。然而，GPT-3.5也有一些局限性和问题。比如，它不能很好地适应特定领域或场景的需求，它可能会生成错误或不相关的内容，它也不能很好地遵循用户的指示或偏好。为了解决这些问题，OpenAI于近日宣布了一个重磅消息：推出了GPT-3.5 Turbo微调功能，并更新了API。OpenAI在博客中，提到自GPT-3.5 Turbo面世以来，开发人员和各大企业一直希望能够对模型
OpenAI
香小智 2023-09-21
据悉，三六零安全科技股份有限公司股票于2023年2月7日、2月8日连续两个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于《上海证券交易所交易规则》规定的股票交易异常波动情形，公司已于2023年2月9日发布了《…
ChatGPT
手机之家 2023-02-13
下面代码展示了如何使用OpenAI的GPT模型进行自然语言处理和文本生成。通过Python脚本，它演示了如何调用OpenAI的API来生成文本响应。这对于开发者和研究者来说是一个实用的示例，展示了如何利用先进的语言模型来增强应用程序的交互性和智能。import openai# 替换为您的 OpenAI API 密钥openai.api_key = ''# 定义一个名为generate_gpt的函数，该函数接受一个名为content的参数，该参数是要发送给GPT-3.5模型的内容def generate_g
OpenAI编程
余汉波 2023-12-16
Chatgpt卡顿、掉线，专业版还要付费？当地时间4月25日，AI社区HuggingFace（抱抱脸）发布了聊天机器人HuggingChat，该机器人基于300亿参数的LLaMA模型，号称“开源版Android应用商店”。HuggingChat不仅开源，而且免费，点进网页即可实现与HuggingChat丝滑畅聊。
ChatGPTHuggingChatHugging FaceOpenAILLaMA
华尔街见闻 2023-04-26
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
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