我们已经多年没有看到人工智能在许多软件中的实际应用,但最近ChatGPT和其他类似的人工智能因其生成文本、图像甚至代码的能力变得非常流行。随着本周OpenAI宣布新的GPT-4,用户已经在探索其潜力。这不仅可以让普通用户更容易地学习编码的基础知识还可以帮助开发者解决其应用程序代码中的更多挑战性问题。(站长之家)...【查看原文】
3月16日,开发者利用OpenAI推出的GPT-4大型语言模型让其使用SWIFT UI创建了一款iPhone应用,该应用程序的主要功能是每天向用户推荐五部新电影、新预告片以及在哪里观看这部电影。
GPT-4OpenAI
锌财经 2023-03-16
人工智能行业龙头OpenAI的首届开发者大会揭幕。OpenAI首席执行官山姆·奥特曼在接近45分钟的开幕演讲中,向全球开发者和ChatGPT用户展示了AI龙头即将推出的一系列产品更新。主要大概就是四个内容:1.GPT-4 Turbo模型登场2.GPT-4 Turbo相比GPT-4更快更便宜3.GPTs登场,可构建自己的GPT4.本月晚些时候上线“GPT应用商店”下面【无际Ai】给大家详细解说这四点:简单来说,相较于大家都很熟悉的GPT-4,GPT-4 Turbo的进步主要体现在6个方面:1. GPT-4模
OpenAIGPT-4ChatGPT人工智能阿尔特曼
无际Ai 2023-11-07
2023-07-07 12:31:40 作者:姚立伟 OpenAI于今年3月推出了GPT-4,并邀请部分提交申请的开发者参与测试。现在,OpenAI宣布向所有付费API访问的开发者开放GPT-4。G
OpenAIGPT-4
中关村在线 2023-07-07
自从ChatGPT问世以来,我看到很多人发布了关于它编写代码的能力的帖子。但是,所有这些人们发布的例子中都有一个共同点。它们都是已经解决过的问题,或者对这些问题进行极小的修改。
GPT-4ChatGPT编程
阿乐去买菜 2023-03-19
引言 在当今迅速发展的人工智能和自然语言处理领域,GPT系列模型一直备受关注。它们代表了AI的前沿,不断推动着语言生成和理解的界限。在这个系列中,GPT-4 Turbo脱颖而出,引领了AI的新潮流。同
OpenAIGPT-4人工智能
至臻 2023-11-10
快科技12月30日消息,今日,天马微电子宣布,天马Micro-LED产线在厦门成功实现全制程贯通。本次全制程贯通仪式现场点亮的是天马自主研发生产的PID标准显示单元模块。该标准模块以天马LTPS基玻璃背板为基础,利用天马Micro-LED产线自研的全激光巨量转移工艺,可打破传统显示尺寸限制,实现无尺寸限制的无边框拼接显示。
驱动之家 2024-12-30
快科技12月30日消息,今日,小米磁吸自带线充电宝1000033W发布,目前已在小米商城上架,将于2025年1月2日首销,首发价169元。该充电宝拥有蓝、灰、白、粉四款配色,自带USB-C充电线,机身配有4颗指示灯,用于展示剩余电量。
在我们的日常工作和学习中,文件格式的多样性常常让人感到困惑。XPS文件可以包含文本、图像和矢量图形,所以它在打印和分享文档时非常有用。
新报观察 2024-12-31
鞭牛士报道,12月30日消息,据路透社报道,智能眼镜将在2025年成为焦点。与未能赢得大众青睐的笨重虚拟或增强现实耳机不同,Meta的设备实际上看起来像普通眼镜,重量轻(不到50克),并且由于内置内存和处理能力,提供有用的日常功能,如实时翻译和免提图片和视频拍摄。
鞭牛士 2024-12-30
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示新宏泰(603016)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电机壳飞边冲切装置”,专利申请号为CN202011110590.5,授权日为2024年12月31日。
证券之星 2024-12-31
有投资者在投资者互动平台提问:请问目前公司有无AGV搬运系统,自主研发可以投产的机器人设备有哪些?
每日经济新闻 2024-12-30
目前GT5Pro已经支持AI大神辅助2.0,后续也将会适配GT6,其它机型是否下放目前正在考虑中,后续以官方渠道正式通告为准。
IT之家 2024-12-31
12月30日,机器人公司逐际动力全尺寸人形机器人最新测试视频曝光。视频显示,该机器人腿部可实现全身多关节协同大范围运动,完成一系列稳定、高动态的全身复杂动作,包括“亚洲蹲”、“躺平”、“帕梅拉”深蹲、“俯趴-站立”等动作。
新京报 2024-12-30
字节跳动计划明年斥资70亿美元购买英伟达芯片,正与数据中心运营商洽谈使用Blackwell芯片的事宜。
华尔街见闻 2024-12-30
1、CPO|据经济日报报道,台积电在硅光子战略上取得了重大进展。其与博通合作,使用3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术,即微环调制器(MRM)。分析师指出,台积电对硅光子的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。
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